Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9232743 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist eine automatisierte Schleif-, Läpp- und Polieranlage zum präzisen Schleifen, Schlagen und Polieren von Halbleiterscheiben. Das System besteht aus einem Grundrahmen, einem Wafer Handling Roboter, einem dreiachsigen Gantry, zwei Spindelantrieben und einem integrierten Wafer Lapper und Polierer. Der Wafer Handling Roboter verfügt über X, Y, und Z-Achsen der Bewegung und kann mit Geschwindigkeiten von bis zu 1 m/s mit Sub-Mikron-Positionierung Wiederholbarkeit arbeiten. Es ist zur Aufnahme und Beladung der Wafer geeignet und mit einem kraftgesteuerten Zuführer für bedienergesteuerte Vorschubgeschwindigkeiten ausgestattet. Der Roboter ist außerdem mit Sicherheitsverriegelungen ausgestattet, um die Bedienersicherheit zu gewährleisten und das Gerät vor Fehlhandlungen oder anderen Unfällen zu schützen. Die dreiachsige Gantry dient zur Positionierung der Schleif- und Läppspindeln sowie des Waferroboters. Es verfügt über X-, Y- und Z-Bewegungsachsen mit einer Positioniergenauigkeit von bis zu 0,01 mm. Es wird von zwei unabhängigen DC-Motoren mit hohem Drehmoment angetrieben und von einem fortschrittlichen Bewegungsregler gesteuert. Die beiden Spindelantriebe dienen zum Drehen der Schleif- und Läppspindeln und verfügen über einen drehzahlvariablen Antrieb bis zu 1400 U/min für die Schleifspindel und bis zu 8200 U/min für die Läppspindel. Die Maschine verfügt außerdem über einen automatisierten Wafer-Lapper und Polierer, mit dem die Wafer auf eine vorgegebene Dicke und Oberflächengüte geschliffen und poliert werden. Dies geschieht mit einem Bearbeitungskopf und einer Schleiffolie, die bis zu 3 µm Verarbeitungsgenauigkeit bei Wiederholbarkeit bis zu 0,3 µm erreichen kann. AKT Mirra Mesa ist ein automatisiertes Werkzeug zur Präzision von Schleif-, Runden- und Polier-Halbleiterscheiben und verfügt über eine High-End-Bewegungssteuerung, zwei Spindelantriebe und einen automatisierten Wafer-Lapper und Polierer. Seine hervorragende Positionswiederholbarkeit und Genauigkeit sowie seine Fähigkeit, präzise Waferdicken und Oberflächenveredelungen zu erreichen, machen es zu einem idealen Modell für eine Vielzahl von Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen.