Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9232991 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Halbleiter- und MEMS-Herstellung und -Forschung eingesetzt wird. Es ist darauf ausgelegt, verschiedene Halbleitermaterialien wie Si, SiO2, GaAs, AlN usw. präzise und präzise zu verarbeiten. Das AKT Mirra Mesa System bietet eine integrierte Lösung für die Bearbeitung und messtechnischen Anforderungen, die die Bearbeitung von Substraten mit optimaler Präzision und Effizienz ermöglicht. Das Gerät umfasst eine Reihe von Komponenten, die auf die Bedürfnisse des Benutzers zugeschnitten werden können. Kernkomponenten sind Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeuge. Diese Werkzeuge haben variable Geschwindigkeitsbereiche und Planetenbewegungen, die die Genauigkeit des Prozesses erhöhen. AMAT Mirra Mesa beinhaltet auch ein einstellbares, hochfrequentes und sicheres Endeffektorwerkzeug, das für den präzisen Materialabtrag verwendet wird. Darüber hinaus umfasst die Maschine Optionen für 2D- und 3D-Musterung und Hochgeschwindigkeitsmessung, die eine automatisierte Überwachung des Prozesses ermöglichen. Das Werkzeug ist auch mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, wie einem Verriegelungselement, rutschfesten Füßen und einem sicheren Gehäuse. Das Gehäuse ist so konzipiert, dass Partikel nicht aus dem Modell austreten und somit Benutzer und Umwelt vor schädlichem Staub und Schmutz schützen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über redundante Sicherheitsprotokolle zur Notabschaltung und zum Stromausfall, was der Sicherheit des Benutzers und der Sicherheit des Wafers während des Betriebs dient. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Mesa System bietet dem Benutzer eine Reihe von erweiterten Funktionen und Optionen. Die Einheit kann so konfiguriert werden, dass präzise topographische Merkmale auf Substraten automatisiert strukturiert und geätzt werden können. Der integrierte Reinraum ermöglicht die Prozessoptimierung über Partikelmessung und Umweltkontrolle. Darüber hinaus ermöglicht die fortschrittliche Messmaschine eine Hochgeschwindigkeitsmessung der Substratmerkmale, so dass der Benutzer Prozessparameter für optimale Ergebnisse überwachen und anpassen kann. Insgesamt ist Mirra Mesa ein zuverlässiges und vielseitiges Werkzeug, das den Anforderungen fortschrittlicher Halbleiterherstellung und -forschung gerecht wird. Die Anlage bietet präzises und effizientes Waferschleifen, Läppen und Polieren mit einer Reihe von Sicherheitsfunktionen und erweiterten Konfigurationsoptionen. Der integrierte Reinraum, die automatisierte Strukturierung und die Messoptionen ermöglichen es dem Anwender, den Prozess für die besten Ergebnisse zu optimieren.