Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9234753 zu verkaufen

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AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa
Verkauft
ID: 9234753
CMP System.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde entwickelt, um qualitativ hochwertige Ergebnisse bei der Herstellung von Halbleiterscheiben sowie anderen dünnen und kleinen Substraten zu erzielen. Das System besteht aus mehreren Komponenten, darunter die Startscheiben, Schleif- und Läppköpfe und den Polierkopf. AKT Mirra Mesa verwendet die neuesten abrasiven Materialien auf Diamantbasis, um dem Endprodukt eine einheitliche, effiziente und hochpräzise Oberfläche zu bieten. Die Startscheibe wird zunächst in ein an der Einheit befestigtes Spannfutter eingespannt, das den Wafer beim Schleifen um seine Achse dreht. Die enge Toleranz des Spannfutters sorgt dafür, dass der Wafer beim Schleifen und Polieren stets unter konstantem Winkel und sicher gehalten wird. Auf jeden Schleif- und Läppkopf wird eine einstellbare Abwärtskraft aufgebracht, die eine gleichmäßige Druckbeaufschlagung des Wafers ermöglicht. Die Schleif- und Läppköpfe sind mit einer Reihe von Diamantschleifmitteln ausgestattet, die ein genaues und kontrolliertes Schleifen des Wafers ermöglichen. Der Mahlvorgang wird dann durch den Läppvorgang, der mit einem kontrollierten Auftragen von Diamantaufschlämmung und einem Satz von Pufferblöcken durchgeführt wird, verfolgt. Die mit Diamanten beladene Aufschlämmung wird über die gesamte Oberfläche auf den Wafer aufgebracht, was dazu beiträgt, alle verbleibenden Materialien zu entfernen, die die Gesamtleistung des Endprodukts gefährden könnten. Die Pufferblöcke dienen dazu, die Oberfläche des Wafers weiter zu glätten. Schließlich wird der Polierkopf zur Fertigstellung der Waferoberfläche verwendet. Dieser Kopf verwendet ein fein abgestimmtes keramisches Medium, das speziell für eine glatte, spiegelartige Oberfläche entwickelt wurde. Der Polierkopf hält die Bewegung der Medien konsistent, um sicherzustellen, dass die Waferoberfläche gleichmäßig und ohne Beschädigung des darunter liegenden Substrats poliert wird. Abschließend ist AMAT Mirra Mesa eine effiziente und vielseitige Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, mit der eine hochwertige Oberfläche auf dünnen und kleinen Substraten erreicht werden kann. Die Maschine ist mit hochpräzisen Schleif- und Polierkomponenten ausgestattet, die eine gleichmäßige und gleichmäßige Oberfläche garantieren und somit die ideale Wahl für die Herstellung von Halbleiterscheiben darstellen.
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