Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9239577 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist eine vielseitige Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die Halbleiterherstellung. Dieses System kombiniert Präzision, Geschwindigkeit und Effizienz in einer innovativen Maschine und bietet gleichzeitig Luftlagerspindeln, fortschrittliche Schleif-/Läppköpfe, unabhängige Be- und Entladefunktionen für einen effizienten Probendatendurchsatz und eine in sich geschlossene Schleif-/Läppkammer für höhere Produktivität. AKT Mirra Mesa bietet eine einzigartige und leistungsstarke Kombination aus Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen. Seine zwei unabhängigen Spindeln ermöglichen das Schleifen und Läppen von Wafern auf einer Spindel beim Polieren auf der anderen. Das Ergebnis ist ein schnelleres Wafer-Polieren, das besonders bei anspruchsvollen und schwer zu polierenden Materialien nützlich ist. Das Gerät verfügt auch über eine in sich geschlossene Schleif-/Läppkammer, die einen effizienten Waferdatendurchsatz und eine hohe Produktivität liefert und risikofrei von Schleifstaub und Schmutz ist. Die Spindelkonstruktion ermöglicht das Hochgeschwindigkeitswaferschleifen und kann 300 oder 500mm Wafer mit Geschwindigkeiten von bis zu 15.000rpm verarbeiten. Die Scheibenschleifmaschine verfügt über programmierbare Bewegungs- und Druckeinstellungen für einen schnellen und effizienten Schleifprozess. Es ermöglicht auch unabhängige Be- und Entladefunktionen für schnellere Probenwendezeit, Anwendungsanpassung und effizienten Datendurchsatz. Das Steuerungstool bietet eine einfache Programmierbarkeit und Datenerfassung für eine reibungslose Prozesssteuerung. Das Asset bietet auch automatisiertes Läppen mit fortschrittlichen Köpfen, die hervorragende Ergebnisse auf verschiedenen Wafergrößen und Materialien bieten und eine präzise Kantenprofilierung, Waferdünnung und Oberflächenvorbereitung ermöglichen. Es kann beide Seiten eines Wafers gleichzeitig schlagen und bietet genaue Läpp- und Polierergebnisse. AMAT Mirra Mesa ist ein effizientes und zuverlässiges Schleif-, Läpp- und Poliermodell für den Halbleiterherstellungsprozess. Durch die Kombination von Geschwindigkeit, Effizienz und Präzision in einer innovativen Maschine hilft es, die Produktionsanforderungen zu optimieren und gleichzeitig kostengünstige Lösungen anzubieten.