Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9247384 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein vielseitiges, hochpräzises und durchsatzstarkes System zum Schleifen, Schlagen und Polieren einer Vielzahl von Präzisionssubstraten für eine Vielzahl von Anwendungen. Die Einheit besteht aus einer Basismaschine, mit einem großen, kreisförmigen Schleifkopf, zwei linearen Läppplatten, zwei kleinen Dreh-Polierköpfen, einem halbautomatischen Lader und einem optionalen automatisierten Analysator. Der Schleifkopf ist so ausgelegt, dass er während des Schleifvorgangs einen hochpräzisen Materialabtrag von der Scheibenkante ermöglicht. Die beiden linearen Läppplatten sind so ausgelegt, dass sie eine gleichmäßige, gleichmäßige Schleifung über die Waferoberfläche ermöglichen, wodurch der Verlust an Kerf begrenzt wird, während die kleineren rotatorischen Polierköpfe eine glatte, polierte Oberfläche der Waferkante bereitstellen, die eine höchste mechanische Planheit ermöglicht. Der halbautomatische Lader ist im Lieferumfang enthalten, um die Be- und Entladeautomatisierung bereitzustellen, wodurch das manuelle Be- und Entladen entfällt, während der optionale automatisierte Analysator eine Überprüfung der Oberflächengüte, der mechanischen Planheit und des Profils des Wafers ermöglicht. Die Maschine ist auch hochautomatisiert und einfach zu bedienen, mit einer einfachen menügesteuerten Benutzeroberfläche, die leicht konfiguriert werden kann, um die Anforderungen jeder Prozessanforderung zu erfüllen. Es verfügt auch über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, um die Sicherheit der Bediener und den Schutz der Werkzeugkomponenten zu gewährleisten, einschließlich einer Sicherheitsverriegelung und einer Druckmesseinrichtung. AKT Mirra Mesa Wafer Schleifen, Lapping & Polieren Modell ist für eine Reihe von Anwendungen konzipiert, von Präzisions-Halbleiter-Wafer Schleifen und Läppen, zu High-Volume-Wafer Fertigungsprozesse. Es ist ideal für Aufgaben wie Sintern, Rückseitenschleifen, Ätzen, Polieren und vieles mehr. Das Gerät ist auch in der Lage, eine kontinuierliche Oberflächengüte zusammen mit einer gleichmäßigen Planität und Schnitttiefe zu produzieren, so dass die genauesten Ergebnisse. AMAT Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist die perfekte Wahl für jeden Präzisionsbearbeitungsprozess, der einen überlegenen Materialabtrag und ein Höchstmaß an Oberflächengüte erfordert. Mit seinen fortschrittlichen Automatisierungs- und Sicherheitsmerkmalen ist es eine ausgezeichnete Wahl für die Serienproduktion mit Stabilität, Genauigkeit und Zuverlässigkeit.