Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9251324 zu verkaufen

AKT (AMAT )/APPLIED MATERIALS Ltd./ AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Grinding, Lapping, & Polishing Equipment ist eine vielseitige Maschine zur Herstellung hochwertiger Silizium-, Verbund- und Keramikkomponenten für den Halbleiter und andere verwandte Industrien. Dieses System ist mit der neuesten Technologie zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Metallen, Halbleiter- und Keramiksubstraten mit überlegener Qualität und Genauigkeit gebaut. Die Einheit besteht aus einer Spindelkopfanordnung, Schleif- oder Poliermedien, zwei Arbeitsplätzen und verschiedenen demontierbaren Stücken. Die Spindelkopfbaugruppe selbst beherbergt den Motor und andere Komponenten, die für einen effizienten Betrieb erforderlich sind. Die Schleif- oder Poliermedien ermöglichen es dem Benutzer, die Geschwindigkeit und die Kraft, die während der Verarbeitung auf die Waferoberfläche ausgeübt wird, einzustellen. Zwei Arbeitsplätze sind im Lieferumfang der Maschine enthalten, einer enthält einen Fluid Sampling Analyzer und der andere eine Densimeter Control Unit. Der Fluid Sampling Analyzeris ist in der Lage, die Probentemperatur, den Durchfluss und den Druck zu analysieren und zu steuern. Diese Einheit ist wichtig für die zuverlässige Herstellung von Siliziumscheiben und anderen Komponenten mit effizient laufenden Prozesszyklen. Die Densimeter Control Unit bietet eine noch feinere Steuerung, die eine präzise Kontrolle der Oberflächenrauhigkeit und Gleichmäßigkeit der Probe ermöglicht. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT LTD./AKT Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug kommt mit verschiedenen zerlegbaren Stücken wie einer Diamantschleifscheibe, einem Schleif- oder Poliergurt, einer Molybdändisulfidbeschichtung, um die beim Polieren erzeugten Verschleißpartikel aufzunehmen. Die Diamantschleifscheibe ermöglicht ein genaues und wiederholbares Schleifen der Waferoberfläche. Das Schleif- oder Polierband kann verwendet werden, um bestimmte Prozesszyklen für die besten Ergebnisse vorzubereiten. Die Molybdändisulfid-Beschichtung ist auch wesentlich für die Verringerung des Schleifverschleißes an den mit diesem Modell verarbeiteten Teilen. Schließlich hält die Vakuumausrüstung die Umwelt sauber und Partikel von den Wafern und Prozessmaterialien fern. Zusammenfassung: AKT Ltd./AMAT Mirra Mesa Wafer Grinding, Lapping, & Polishing System ist eine vollständige Produktionseinheit für präzises und effizientes Schleifen, Läppen und Polieren von Silizium, Verbund- und Keramiksubstraten. Die Maschinenkomponenten ermöglichen einen kontrollierten Fertigungsprozess mit Fokus auf Oberflächengüte, Gleichmäßigkeit und Teileproduktionszyklen. Die Maschine ist ideal für die schnelle Herstellung hochwertiger Teile und Produkte für die Halbleiter- und optische Industrie.