Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9280807 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Poliervorrichtung ist eine Präzisionsvorrichtung für die Herstellung von Wafern, die in der Halbleiterverarbeitung verwendet werden. Das System wurde entwickelt, um eine hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Herstellung von Wafern von den frühesten Stufen des Prozesses zu gewährleisten. Das Gerät verwendet eine einzigartige Kombination aus Schleif-, Läpp- und Polierköpfen, um sowohl eine feine Oberfläche auf der Waferoberfläche als auch eine gleichmäßige Tiefe zu gewährleisten. AKT Mirra Mesa kann Wafer bis zu 8 Zoll Durchmesser aufnehmen und verfügt über einen maximalen Waferdurchmesser von 200 mm (8 Zoll). Der Schleifkopf der Maschine verfügt über ein dreiachsiges Einstellwerkzeug, das ein präzises Schleifen und Polieren ermöglicht. Der verstellbare Schleif- und Polierkopf hat eine verstellbare Bewegung entlang der x-, y- und z-Achse, um die notwendigen Anpassungen bei der Herstellung von Wafern unterschiedlicher Größe und komplexer Formen zu gewährleisten. Der Schleifkopf wird mit einem Wafer-Transfer-Asset geliefert, um das Laden von Chips und das Entladen von Wafern zu erleichtern. Das Modell ist auch mit einem Wafer-Fehlererkennungswerkzeug ausgestattet, das mittlere und große Defekte im Wafer während des Schleif- und Polierprozesses erkennen kann. Das Läppen und Polieren erfolgt mit einer einstellbaren druckgesteuerten Ausrüstung, die optimiert werden kann, um eine hochwertige Verarbeitung auf Wafern zu gewährleisten. Das System bietet auch eine automatische Waferreinigung sowie die Möglichkeit, Wafer manuell mit einer Bürste zu reinigen. Die Konstruktion von AMAT Mirra Mesa ermöglicht auch eine Vielzahl von Wafertests, z. B. dünne Wafertests, um auftretende Defekte zu identifizieren. Neben dem Waferschleifen, Läppen und Polieren verfügt Mirra Mesa auch über Vor-Ort-Funktionen. In-situ-Funktionen ermöglichen es dem Bediener, den Schneidprozess zu überwachen und anzupassen, während sich der Wafer noch im Werkzeug befindet, was die Genauigkeit verbessert. Die Anlage verfügt auch über optionale Funktionen, wie ein Laser-Scan-Inspektionsmodell und eine mikroskopbasierte Inspektionsausrüstung, um die Qualität des Endprodukts zu überprüfen. Insgesamt ist APPLIED MATERIALS Mirra Mesa Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem eine umfassende Einheit, die entwickelt wurde, um hochwertige Wafer auf möglichst effiziente Weise zu produzieren. Die Maschine verwendet eine einzigartige Kombination aus Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie, verbunden mit der Fähigkeit, das Werkzeug anzupassen, um Wafer unterschiedlicher Größen und Formen aufzunehmen. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Asset ist auch in der Lage, eine Vielzahl von Wafer-Tests durchzuführen und verfügt über eine Reihe von optionalen Funktionen, wie In-situ-Fähigkeiten, um die Genauigkeit und Qualitätskontrolle bei der Herstellung von Wafern weiter zu verbessern.