Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9398753 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa ist eine moderne Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die robuste, wiederholbare und genaue Ergebnisse für Halbleiterherstellungs- und Prüfprozesse liefert. Dieses System verwendet eine Drehschleifscheibe, chemisch-mechanische Polierschlämmen (CMP) und Schleifschlamm zur Herstellung der Wafer. Das Waferschleifen besteht darin, den Wafer in einer kleinen, kontrollierten Bewegung gegen die Schleifscheibe zu bewegen, um eine gleichmäßige Oberflächengüte zu erreichen. Im Anschluss an den Schleifvorgang wird der Läppvorgang verwendet, um Unregelmäßigkeiten zu glätten und eine homogene Oberfläche zu erzeugen. Der Läppvorgang besteht darin, daß ein Schlamm, der Schleifpartikel enthält, auf den Wafer zirkuliert, während sich das Rad in einer kreisförmigen Bewegung gegen ihn bewegt. Schließlich besteht das Polierverfahren darin, der Aufschlämmung gegebenenfalls weitere Schleif- und Poliermittel zuzusetzen und den Wafer kontinuierlich dem Rad zu unterwerfen. Dadurch entsteht ein konsistentes und hochgenaues Finish auf dem Wafer. AKT Mirra Mesa ist mit einer Steuereinheit zur Verwaltung der Prozessparameter, Wafer-Echtzeit-Monitoring und Messtechnik-Displays und einer Schnittstelle zu externen Messtechnik-Instrumenten ausgestattet. Darüber hinaus ist die Maschine auf hohe Leistung sowie hohe Ausbeute mit umfassender Fehlererkennung und Prozesslaufzeitkontrollen ausgelegt. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine automatische Waferaufbereitung, die die Waferreinigungs- und Lithographie-Prozesse automatisiert und den gesamten Materialoberflächenaufbereitungsprozess weiter vereinfacht und optimiert. AMAT Mirra Mesa bietet eine hocheffiziente und kostengünstige Möglichkeit, hochpräzise Wafer zu fertigen. Seine breite Palette von Fähigkeiten machen es für die meisten Regime des Waferschleifens, Läppens und Polierens geeignet und seine Steuerungs- und Überwachungssysteme ermöglichen Genauigkeit, Konsistenz und Wiederholbarkeit der Ergebnisse. Außerdem, seine automatisierte Oblatenvorbereitungsprozesshilfe rationalisieren den kompletten materiellen Oberflächenvorbereitungsprozess.