Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak #9064388 zu verkaufen

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ID: 9064388
Oxide CMP System, 8" 1999 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Halbleiterherstellung und MEMS/NEMS-Produktion. Das System verwendet ein ausgeklügeltes mechanisches Design, fortschrittliche Messtechnik und eine Reihe integrierter Prozessrezepte, um die Oberflächentopographie auf Nanometerebene zu erreichen. Zunächst besteht die Einheit aus einer automatisierten Plattform, die den Wafer genau zwischen zwei rotierenden Diamantschleifstellen in einer gesteuerten Richtung positionieren kann. Dadurch können präzise Waferschleifen und der Läppvorgang parallel abgeschlossen werden. Die Maschine bietet auch einen Poliervorgang, der einen chemisch-mechanischen Planarisierungsprozess (CMP) beinhaltet, der unterschiedliche Polierbewegungswege und -abläufe erfordert. Das Tool verfügt zudem über eine hochauflösende programmierbare Robotik, die schnell und automatisch die genauen Oberflächenmerkmale des Wafers identifizieren und messen und die Genauigkeit der resultierenden Topographie bestimmen kann. Dadurch wird sichergestellt, dass die Schleif- und Polierverfahren präzise angewendet werden. Das Modell umfasst eine Vakuumkammer mit einem speziellen Wafer-Kühlmechanismus, um eine optimale Wafertemperatur zu gewährleisten und Verunreinigungen oder Partikel aus der Befestigung an der Oberfläche zu reduzieren. Die Vakuumkammer ermöglicht auch eine ultrahohe Planarisierung der Oberfläche des Wafers während des Polierprozesses. Schließlich wird eine Pixel-Array-Kameraausrüstung installiert, um die Oberflächenmerkmale des Wafers und die Gleichmäßigkeit über die Oberfläche des Wafers genau zu messen. Dies verbessert die Prozesssteuerung, so dass der Benutzer die Prozessparameter bei Bedarf schnell anpassen kann. Insgesamt bietet das AMAT Mirra Ontrak-System einen konsistenten, zuverlässigen und wiederholbaren Satz von Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozessen, der für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiter- und MEMS/NEMS-Bauelemente unerlässlich ist. Sein hochautomatisiertes, vielseitiges Design macht es sowohl benutzerfreundlich als auch kostengünstig und erreicht gleichzeitig eine hochwertige Oberflächengüte.
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