Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak #9181837 zu verkaufen

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AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak
Verkauft
ID: 9181837
CMP System.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für den Einsatz auf einer Vielzahl von Wafern entwickelt wurde. Das System besteht aus einem hochpräzisen Diamantschleifkopf, einem präzisen Läppkopf und einem Polierkopf. Jeder Kopf ist auf einer präzise motorisierten Spindel montiert, die von einem PC gesteuert wird. Der Schleifkopf ist zum Schleifen von Materialien wie Silizium, Germanium, Quarz und anderen typischen Materialien im Halbleiterprozess programmiert. Mit dem Läppkopf werden sehr glatte Oberflächen auf dem Wafermaterial erzeugt. Der Polierkopf dient zur Herstellung polierter Oberflächen auf dem Wafermaterial. Die AMAT Mirra Ontrak Einheit wurde entwickelt, um eine komplette Palette von Wafer-Schleifoperationen auf jedem Halbleitermaterial durchzuführen. Es ist mit einem erweiterten Wafer-Spannfutter zur Steuerung der Kantenposition des Wafers, einem mechanischen Tisch zur Positionierung des Spannkopfes und einer Spindel zur Steuerung der Spinngeschwindigkeit des Werkzeugs ausgestattet. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie sowohl einzelne als auch mehrere Waferformate verarbeitet. Das Werkzeug ist auch entworfen, um die Oberflächentopographie genau zu messen, was eine präzise Steuerung des Schleifprozesses ermöglicht. Der Schleifkopf wurde entwickelt, um hochpräzise geschliffene Oberflächen herzustellen, die sehr genau sind. Es ist mit einer hochpräzisen Diamantscheibe ausgestattet, die für verschiedene Schleifoperationen verwendet werden kann. Es hat auch eine Staubabdeckung, die verhindert, dass Staub und andere Partikel auf den Wafer geblasen werden. Es ist mit einer Vakuumanlage ausgestattet, die zum Sammeln von Staub und Partikeln verwendet wird, die durch den Mahlprozess entstehen. Der Läppkopf ist dafür ausgelegt, hochpräzise flache Oberflächen auf dem Wafermaterial zu erzeugen. Es ist mit zwei Läppplatten ausgestattet, die auf einer hochpräzisen motorisierten Spindel montiert sind. Es ist auch mit einem Druckregler ausgestattet, mit dem der Druck zwischen den beiden Läppplatten eingestellt werden kann. Der Druck kann eingestellt werden, um eine hochpräzise und gleichmäßige Verteilung von Schleifpartikeln über die gesamte Oberfläche des Wafers zu gewährleisten. Der Polierkopf ist zur Herstellung hochglanzpolierter Oberflächen auf dem Wafermaterial ausgebildet. Es verwendet ein hochpräzises Polierrad, um hochglanzpolierte Oberflächen herzustellen. Das Rad wird von einer motorisierten Spindel angetrieben, die von einem PC gesteuert wird. Es ist auch mit einem Kopfdruckregler ausgestattet, um einen präzisen Druck zwischen dem Rad und dem Wafer zu erzielen. Das Modell ist für eine einfache und präzise Materialhandhabung ausgelegt. Es ist mit einer Wafer-Ladevorrichtung ausgestattet, mit der das Wafermaterial angehoben und auf den Futterkopf gelegt werden kann. Das System verfügt außerdem über eine Kühl- und Reinigungsfunktion, mit der der Wafer während der Verarbeitung gekühlt und gereinigt wird. Die Einheit kann sowohl einzelne als auch mehrere Waferformate verarbeiten. Abschließend, ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Ontrak ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die in der Lage ist, hochpräzise Oberflächen auf einer Vielzahl von Wafermaterialien zu produzieren. Das Werkzeug ist mit fortschrittlichen Funktionen wie einstellbaren Kopfdruckreglern und Vakuumsystemen ausgestattet, die genaue und effiziente Schleif-, Läpp- und Polierprozesse gewährleisten.
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