Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra OnTrak #9223507 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9223507
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
CMP System, 8"
System controller
Main system:
Polisher
Ontrak cleaner
FABS Cassette system
CPU: Pentium III 400 MHz
Dual RAID hard disk
Hard disk size: 68 GB
RAM: 128 MB
Hardware:
Polisher with controller: Mirra 3400 / 5201
Cleaner: Ontrak
Indexer: RORZE FABS
Slurry (P1+P2+P3): AB
Endpoint laser P2: Legacy non FS
Polisher middle skins: Clear middle skin
No chiller
Com port server: Digi EL160
Cleaner brush LDM: LDM With entegris flow sensors
Slurry in CLC
Slurry arm: (2) Lines
Polishing head: Titan I
Rotary union: (3) Ports
Cross type: Cattrack
Cassette slot run order (From slot 1 down to 25)
Consumable:
Platen teflon coated
Pad conditioner type: UNIVERSAL
Retainer ring type: AEP II
Membrane type: Silicone membrane
PC Diaphragm: DDF3 Diaphragm
Brush with core type: Aion ontrak brush has been replaced
Upgrade / CIP Retrofit details:
LLA Guide pin: Self align
UPA: Waterfall
No splash guard
Exhaust blower
Magnehelic pressure low level detection kit
SRD Exhaust interlock
Queue tub
No blackout covers
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Track Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist eine schlüsselfertige Lösung für hochpräzise, kostengünstige Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Ein robustes und kompaktes System, es führt Vorder- und Rückseite einseitiges Schleifen, Läppen und Polieren mit der höchsten Genauigkeit zur Verfügung. Eines seiner Kernmerkmale ist eine schnelle Umschaltmöglichkeit, mit der Wafergrößenbereich und Läppdicken schnell geändert werden können. Es wird für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen verwendet, wie Spiegel- und Flachwaferlappen, Düsenabscheider und Kegelschleifen und strukturiertes Folienpolieren. Darüber hinaus verwendet es ein einzigartiges Zwei-Stationen-Verarbeitungsverfahren, das den Durchsatz erhöht und die Gesamtkosten und die Markteinführungszeit reduziert. Das Schleifen und Läppen des Geräts verwendet eine Kombination aus modernster Schleiftechnologie, Diamantstaub und keramischen Radsystemen. Dies ermöglicht ein hochgenaues Schleifen, Läppen und Polieren in diesem Nanometerbereich. Darüber hinaus umfasst die modularisierte Konstruktion eine Läpp- und Schleifstation sowie eine Reinigungs-, Polier- und Inspektionsstation, um sicherzustellen, dass jeder Wafer von höchster Präzision ist. Die Maschine verfügt über eine Software, Advanced Processing Technology (APT), um eine benutzerfreundliche Oberfläche zur Verwaltung des Läpp- und Schleifprozesses bereitzustellen. Die Software enthält Programmsteuerungen für den Wafergrößenbereich, Läppdickenmonitor, Rückkopplungssteuerungssysteme, Läppbandladeprofile, Schleifparameter, Polierparameter (Druck, Zeit) und Polierzyklus, um die Genauigkeit und Präzision weiter sicherzustellen. Insgesamt bietet das AMAT Mirra Track Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug eine fortschrittliche und robuste Lösung für Halbleiterhersteller mit kostengünstigen und hochgenauen Verarbeitungsfähigkeiten. Seine einzigartige zweistufige Verarbeitung und schnelle Umschaltfunktion ermöglicht es den Systemen, eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen mit höchster Präzision zu bearbeiten. Mit der Software Advanced Processing Technology bietet es weitere Präzision und Steuerung des Prozesses.
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