Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra OnTrak #9223507 zu verkaufen

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ID: 9223507
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
CMP System, 8" System controller Main system: Polisher Ontrak cleaner FABS Cassette system CPU: Pentium III 400 MHz Dual RAID hard disk Hard disk size: 68 GB RAM: 128 MB Hardware: Polisher with controller: Mirra 3400 / 5201 Cleaner: Ontrak Indexer: RORZE FABS Slurry (P1+P2+P3): AB Endpoint laser P2: Legacy non FS Polisher middle skins: Clear middle skin No chiller Com port server: Digi EL160 Cleaner brush LDM: LDM With entegris flow sensors Slurry in CLC Slurry arm: (2) Lines Polishing head: Titan I Rotary union: (3) Ports Cross type: Cattrack Cassette slot run order (From slot 1 down to 25) Consumable: Platen teflon coated Pad conditioner type: UNIVERSAL Retainer ring type: AEP II Membrane type: Silicone membrane PC Diaphragm: DDF3 Diaphragm Brush with core type: Aion ontrak brush has been replaced Upgrade / CIP Retrofit details: LLA Guide pin: Self align UPA: Waterfall No splash guard Exhaust blower Magnehelic pressure low level detection kit SRD Exhaust interlock Queue tub No blackout covers 2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Track Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist eine schlüsselfertige Lösung für hochpräzise, kostengünstige Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Ein robustes und kompaktes System, es führt Vorder- und Rückseite einseitiges Schleifen, Läppen und Polieren mit der höchsten Genauigkeit zur Verfügung. Eines seiner Kernmerkmale ist eine schnelle Umschaltmöglichkeit, mit der Wafergrößenbereich und Läppdicken schnell geändert werden können. Es wird für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen verwendet, wie Spiegel- und Flachwaferlappen, Düsenabscheider und Kegelschleifen und strukturiertes Folienpolieren. Darüber hinaus verwendet es ein einzigartiges Zwei-Stationen-Verarbeitungsverfahren, das den Durchsatz erhöht und die Gesamtkosten und die Markteinführungszeit reduziert. Das Schleifen und Läppen des Geräts verwendet eine Kombination aus modernster Schleiftechnologie, Diamantstaub und keramischen Radsystemen. Dies ermöglicht ein hochgenaues Schleifen, Läppen und Polieren in diesem Nanometerbereich. Darüber hinaus umfasst die modularisierte Konstruktion eine Läpp- und Schleifstation sowie eine Reinigungs-, Polier- und Inspektionsstation, um sicherzustellen, dass jeder Wafer von höchster Präzision ist. Die Maschine verfügt über eine Software, Advanced Processing Technology (APT), um eine benutzerfreundliche Oberfläche zur Verwaltung des Läpp- und Schleifprozesses bereitzustellen. Die Software enthält Programmsteuerungen für den Wafergrößenbereich, Läppdickenmonitor, Rückkopplungssteuerungssysteme, Läppbandladeprofile, Schleifparameter, Polierparameter (Druck, Zeit) und Polierzyklus, um die Genauigkeit und Präzision weiter sicherzustellen. Insgesamt bietet das AMAT Mirra Track Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug eine fortschrittliche und robuste Lösung für Halbleiterhersteller mit kostengünstigen und hochgenauen Verarbeitungsfähigkeiten. Seine einzigartige zweistufige Verarbeitung und schnelle Umschaltfunktion ermöglicht es den Systemen, eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen mit höchster Präzision zu bearbeiten. Mit der Software Advanced Processing Technology bietet es weitere Präzision und Steuerung des Prozesses.
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