Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak #9228447 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein automatisierter Prozess zur schnellen und präzisen Herstellung von Wafern. Das System verwendet zwei Schleifköpfe, die zusammen arbeiten, um die Oberfläche eines bestimmten Wafers zu formen, zu konturieren und zu glätten und für weitere Schritte in der Herstellung und Produktion vorzubereiten. AMAT Mirra Ontrak hat ein Paar Schleifköpfe in V-Form. Die Schleifköpfe bewegen sich in einem synchronisierten Muster entlang des Umfangs des Wafers, um eine gleichmäßige und qualitativ hochwertige Oberflächengüte zu schaffen. Die Einheit enthält auch einen einstellbaren Schleifdruck, der den steifen Anforderungen eines Halbleiterwafers angepaßt werden kann. Die Präzision von APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak Maschine wird durch seine fortschrittliche Servo-gesteuerte Bewegung und die Verwendung einer Schleifscheibe aus Diamant beibehalten, die eine hohe Genauigkeit ermöglicht. Zusätzlich ist das Werkzeug mit einer Onboard Vision-geführten Inspektionsanlage ausgestattet, um Kratzer, Inkonsistenzen und andere Unvollkommenheiten in der Oberfläche des Wafers zu überprüfen. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass der Wafer von höchster Genauigkeit und Qualität ist, bevor er in den nächsten Prozess geschickt wird. Mirra Ontrak Modell ist auch mit einem Druckkontrollgerät ausgestattet, um eine konsistente und gleichmäßige Schleifen und Druck zu gewährleisten. Dadurch wird sichergestellt, dass der Wafer während des gesamten Prozesses nicht beschädigt wird. Das System umfasst auch verschiedene Sicherheitsmerkmale, um sowohl den Wafer als auch den Bediener zu schützen. Es beinhaltet eine Notabschaltung bei Ausfall der Einheit sowie eine Verriegelungsmaschine, um zu verhindern, dass der Bediener das Werkzeug während des Betriebs betritt. Zusammenfassend ist AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset ein hochmodernes Modell zum schnellen und präzisen Schleifen, Schlagen und Polieren von Wafern. Es verfügt über ein Paar Schleifköpfe in V-Form und ist in der Lage, eine hohe Genauigkeit bei gleichmäßigem und gleichmäßigem Druck während des gesamten Prozesses zu erzeugen. Seine integrierte Inspektionsausrüstung ist in der Lage, Kratzer, Unstimmigkeiten und andere Unvollkommenheiten zu überprüfen, bevor der Wafer zur Weiterverarbeitung geschickt wird. Schließlich verfügt das System auch über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, um die Sicherheit des Wafers und des Bedieners zu gewährleisten.