Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Titan II #9049233 zu verkaufen

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ID: 9049233
Wafergröße: 8"
Polishing head, 8" For Mirra profiler, 4-zone.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Titan II ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung zum Schleifen und Polieren der Oberflächen von Halbleiterscheiben. Dieses System verwendet eine Vielzahl von Schleif- und Poliertechniken, um eine gleichmäßige, glatte und hochwertige Oberfläche auf den Waferoberflächen zu schaffen. AMAT Mirra Titan II wurde entwickelt, um die Zykluszeiten zu reduzieren und die Erträge zu verbessern sowie das hochpräzise Läppen und Polieren der Waferwände und Oberflächen zu ermöglichen. Das Gerät nutzt eine patentierte „Smart Move“ -Technologie, die sicherstellt, dass jede Bewegung genau berechnet wird und keinen Raum für Fehler lässt. Das bedeutet, dass die Maschine schnell und mit großer Genauigkeit schleifen und polieren kann. Darüber hinaus nutzt das Werkzeug ein High-Tech-Vakuum-Asset, das den Schleif- und Polierprozess effektiv steuern kann, wodurch Verschmutzungen reduziert werden. Das Polierverfahren des Modells ist in drei Schritte unterteilt. Zunächst werden die Wafer vorgepreßt, was ein allmähliches Schleifen auf die gewünschte Größe beinhaltet. Dann gibt es den Läppvorgang, der durch Auftragen einer Aufschlämmung aus Schleif- und entionisiertem Wasser auf die Wafer funktioniert. Es folgt eine Reihe von Hochgeschwindigkeitspuffscheiben, die die Oberflächen weiter glätten. Schließlich verwendet der Polierschritt des Systems ein Polierkissen, das mit einer Poliermasse beladen ist, die zum Beenden des Auftrags entwickelt wurde. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Titan II ist entworfen, um eine Vielzahl von verschiedenen Größe Wafer von groß bis klein zu schleifen und zu polieren. Darüber hinaus kommt die Ausrüstung mit einer Vielzahl von verschiedenen Größen Polierpads, die entworfen sind, um die bestmögliche Oberfläche auf jedem Wafer zu gewährleisten. Diese Kombination aus Schleif- und Polierwerkzeugen sorgt dafür, dass die Oberfläche des Wafers glatt und konsistent bleibt, mit minimalen Defekten, was zu einer gleichmäßigen und qualitativ hochwertigen Oberfläche führt. Das System bietet Anwendern auch die Möglichkeit, die Parameter des Prozesses zu überwachen und zu steuern, um eine konsistente Leistung und wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Das Gerät verfügt außerdem über integrierte Funktionen zur Datenprotokollierung und Prozessanalyse, sodass Benutzer die Daten überprüfen und den Prozess optimieren können, um die bestmöglichen Ergebnisse zu erzielen. Insgesamt ist Mirra Titan II eine zuverlässige und effiziente Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die entwickelt wurde, um Zykluszeiten zu reduzieren und die Erträge zu verbessern und gleichzeitig eine hochpräzise Verarbeitung der zu bearbeitenden Wafer zu gewährleisten. Die fortschrittliche Technologie dieses Tools und die patentierte „Smart Move“ -Technologie stellen sicher, dass jede Bewegung genau berechnet wird, was zu einem schnellen, fehlerfreien Prozess und einem hochwertigen Fertigprodukt führt.
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