Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Track #9223509 zu verkaufen

ID: 9223509
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
CMP System, 8" Process: PCUD System controller Main system: Polisher Ontrak cleaner FABS Cassette system Missing / Faulty parts: Pneutronic board (2) Slip rings Analog board Cross motor CPU: Pentium III 400 MHz Dual RAID hard disk Hard disk size: 68 GB RAM: 128 MB Hardware: Polisher with controller: Mirra 3400 / 5201 Cleaner: Ontrak Indexer: RORZE FABS Slurry (P1+P2+P3): AB Endpoint laser P1: IScan Endpoint laser P2: FullScan Polisher middle skins: P1 & P3 Dark skin, P2 clear skin No chiller Com port server: Digi EL160 Cleaner brush LDM: LDM With entegris flow sensors Slurry in CLC Slurry arm: (4) Lines Polishing head: Titan I Rotary union: (3) Ports Cross type: Cattrack Cassette slot run order (From slot 1 down to 25) Platen teflon coated Pad conditioner type: UNIVERSAL Retainer ring type: AEP II Membrane type: Silicone membrane PC Diaphragm: DDF3 Diaphragm Brush with core type: MYKROLIS Ontrak brush Upgrade / CIP Retrofit details: LLA Guide pin: Self align PM Reduction kit: Partial UPA: Waterfall No splash guard Exhaust blower Magnehelic pressure low level detection kit SRD Exhaust interlock Queue tub Blackout covers 2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Track ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Halbleiterindustrie und verwandte Industrien. Dieses System wurde entwickelt, um bei hohen Produktionsgeschwindigkeiten eine überlegene Oberflächenplanheit und Oberflächendefektreduzierung zu gewährleisten. Die Vielseitigkeit dieses Geräts ermöglicht es, mehrere Waferkonfigurationen und -größen zu handhaben. Zu den Hauptkomponenten von AMAT Mirra Track gehören ein mehrflügelig beschichteter Waferträger, eine schlüssellose Ringklemme, eine schlüssellose, Multi-Port-Ausrichtmaschine und ein Messwerkzeug für die Oberflächenplanheit. Der beschichtete Waferträger ist so ausgelegt, dass er mehrere Wafer sicher und in der richtigen Ausrichtung hält, um maximale Planheit und Fehlerreduzierung zu gewährleisten. Die schlüssellose Ringklemme sorgt für eine ordnungsgemäße Wafer-Montage und Schaukel. Das Multi-Port-Alignment-Asset ermöglicht sowohl die manuelle als auch die automatische Ausrichtung des Wafers einzeln oder chargenweise, während das Oberflächenebenheitsmessmodell eine direkte Oberflächenebenheitsmessung ermöglicht. Das Gerät ist in der Lage, Wafer mit einer Reichweite von bis zu 25 mm zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Dies kann durch die Verwendung verschiedener Korngrößen und Polierkissen erreicht werden, wodurch eine breite Palette von Prozessrezepten verwendet werden kann. Das System kann auch für den vollautomatischen, geschlossenen Betrieb mit direkter Anwenderkontrolle über die Prozessrezeptur und Parameter programmiert werden. Auf diese Weise können Benutzer die Wafer-Verarbeitungsschritte an die jeweilige Anwendung anpassen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Track wurde mit einem hohen Maß an Daten-Tracking-Funktionen entwickelt, einschließlich Ereignisprotokollierung, Prozessdatenspeicherung und Remote-Software-Diagnose. Diese Funktionen ermöglichen es Benutzern, die Qualität des Waferprozesses zu überwachen und Parameter im Handumdrehen anzupassen, um ein hohes Maß an Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Insgesamt ist Mirra Track eine vielseitige Einheit, die für eine Reihe verschiedener Anwendungen verwendet werden kann. Seine erweiterten Funktionen und die Fähigkeit, die Waferbearbeitungsschritte anzupassen, machen es zu einem wertvollen Kapital in der Halbleiter- und verwandten Branchen.
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