Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Track #9223509 zu verkaufen
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ID: 9223509
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
CMP System, 8"
Process: PCUD
System controller
Main system:
Polisher
Ontrak cleaner
FABS Cassette system
Missing / Faulty parts:
Pneutronic board
(2) Slip rings
Analog board
Cross motor
CPU: Pentium III 400 MHz
Dual RAID hard disk
Hard disk size: 68 GB
RAM: 128 MB
Hardware:
Polisher with controller: Mirra 3400 / 5201
Cleaner: Ontrak
Indexer: RORZE FABS
Slurry (P1+P2+P3): AB
Endpoint laser P1: IScan
Endpoint laser P2: FullScan
Polisher middle skins: P1 & P3 Dark skin, P2 clear skin
No chiller
Com port server: Digi EL160
Cleaner brush LDM: LDM With entegris flow sensors
Slurry in CLC
Slurry arm: (4) Lines
Polishing head: Titan I
Rotary union: (3) Ports
Cross type: Cattrack
Cassette slot run order (From slot 1 down to 25)
Platen teflon coated
Pad conditioner type: UNIVERSAL
Retainer ring type: AEP II
Membrane type: Silicone membrane
PC Diaphragm: DDF3 Diaphragm
Brush with core type: MYKROLIS Ontrak brush
Upgrade / CIP Retrofit details:
LLA Guide pin: Self align
PM Reduction kit: Partial
UPA: Waterfall
No splash guard
Exhaust blower
Magnehelic pressure low level detection kit
SRD Exhaust interlock
Queue tub
Blackout covers
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Track ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Halbleiterindustrie und verwandte Industrien. Dieses System wurde entwickelt, um bei hohen Produktionsgeschwindigkeiten eine überlegene Oberflächenplanheit und Oberflächendefektreduzierung zu gewährleisten. Die Vielseitigkeit dieses Geräts ermöglicht es, mehrere Waferkonfigurationen und -größen zu handhaben. Zu den Hauptkomponenten von AMAT Mirra Track gehören ein mehrflügelig beschichteter Waferträger, eine schlüssellose Ringklemme, eine schlüssellose, Multi-Port-Ausrichtmaschine und ein Messwerkzeug für die Oberflächenplanheit. Der beschichtete Waferträger ist so ausgelegt, dass er mehrere Wafer sicher und in der richtigen Ausrichtung hält, um maximale Planheit und Fehlerreduzierung zu gewährleisten. Die schlüssellose Ringklemme sorgt für eine ordnungsgemäße Wafer-Montage und Schaukel. Das Multi-Port-Alignment-Asset ermöglicht sowohl die manuelle als auch die automatische Ausrichtung des Wafers einzeln oder chargenweise, während das Oberflächenebenheitsmessmodell eine direkte Oberflächenebenheitsmessung ermöglicht. Das Gerät ist in der Lage, Wafer mit einer Reichweite von bis zu 25 mm zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Dies kann durch die Verwendung verschiedener Korngrößen und Polierkissen erreicht werden, wodurch eine breite Palette von Prozessrezepten verwendet werden kann. Das System kann auch für den vollautomatischen, geschlossenen Betrieb mit direkter Anwenderkontrolle über die Prozessrezeptur und Parameter programmiert werden. Auf diese Weise können Benutzer die Wafer-Verarbeitungsschritte an die jeweilige Anwendung anpassen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Track wurde mit einem hohen Maß an Daten-Tracking-Funktionen entwickelt, einschließlich Ereignisprotokollierung, Prozessdatenspeicherung und Remote-Software-Diagnose. Diese Funktionen ermöglichen es Benutzern, die Qualität des Waferprozesses zu überwachen und Parameter im Handumdrehen anzupassen, um ein hohes Maß an Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Insgesamt ist Mirra Track eine vielseitige Einheit, die für eine Reihe verschiedener Anwendungen verwendet werden kann. Seine erweiterten Funktionen und die Fähigkeit, die Waferbearbeitungsschritte anzupassen, machen es zu einem wertvollen Kapital in der Halbleiter- und verwandten Branchen.
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