Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9142627 zu verkaufen

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AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra
Verkauft
ID: 9142627
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1998
CMP Oxide systems, 8" 1998 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für Halbleiter- und Optoelektronik-Anwendungen entwickelt wurde. Dieses Verfahren ist wesentlich bei der Herstellung fortschrittlicher, leistungsstarker integrierter Schaltungen. AMAT Mirra System ist in der Lage, mehrere Prozesse mit hoher Geschwindigkeit und mit hoher Genauigkeit durchzuführen, was zu besseren Erträgen und Gesamtqualität der Produkte führt. Kernkomponente der Einheit ist die Schleif-, Läpp- und Polierstation. Diese Station besteht aus zwei getrennten Komponenten: dem Schleifkopf und dem Scheibenfutter. Der Schleifprozesskopf ist das Bauteil, das die Geschwindigkeit von Schleif-, Läpp- und Polierprozessen für die Wafer steuert. Es beherbergt die notwendigen Werkzeuge für diese Operationen, die Schleifsteine und Diamantauflagen sind. Das Wafer-Futter ist der Bestandteil der Maschine, der den Wafer hält und die präzise Manipulation des Wafers während des Prozesses ermöglicht. Es wurde entwickelt, um eine sichere und genaue Positionierung des Wafers während des gesamten Prozesses zu gewährleisten. Das Tool umfasst auch ein Vision Asset und ein Prozessüberwachungsmodell. Die Vision-Ausrüstung wird verwendet, um die korrekte Ausrichtung des Wafers zu gewährleisten, bevor der Prozess beginnt, während das Prozessüberwachungssystem verwendet wird, um den Fortschritt der verschiedenen Operationen zu verfolgen und sicherzustellen, dass sie korrekt abgeschlossen sind. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Einheit ist mit einer Datenerfassungs- und Steuerungsmaschine ausgestattet, die einen einfachen Zugriff auf die Ergebnisse des Prozesses ermöglicht. Das Tool enthält auch einen In-situ-Wafer-Test, der verwendet wird, um verschiedene Parameter während des Prozesses zu messen. Dies ermöglicht ein genaueres Verständnis des Prozesses und gibt dem Bediener Feedback. Das Modell ist für den Betrieb in einer Hochtemperaturumgebung konzipiert und für den Einsatz mit korrosiven Materialien konzipiert. Die Ausrüstung ist hocheffizient und verwendet eine Vielzahl von Techniken, um die Menge an Energie und Materialien in dem Prozess zu reduzieren. Das System ist auch für einfache Wartung konzipiert und kann leicht aktualisiert und aktualisiert werden, um mit industriellen Trends und technologischen Fortschritten Schritt zu halten. Insgesamt ist Mirra eine zuverlässige und effiziente Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die qualitativ hochwertige Ergebnisse liefert. Es ist für hohe Geschwindigkeit, hohe Genauigkeit Leistung, mit einfachem Zugriff auf Daten und eine zuverlässige Prozessüberwachungsmaschine konzipiert. Das Werkzeug ist auch entworfen, um Energieverbrauch und Abfall zu reduzieren und ist sehr einfach zu warten.
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