Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9160369 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein hochmodernes automatisiertes System, das das kontrollierte Polieren von Waferoberflächen für eine verbesserte Qualität von Halbleiterbauelementen und -baugruppen ermöglicht. Dieses Gerät verwendet proprietäre Software, um den Prozess des Schleifens, Läppens und Polierens von ultrapräzisen Photonik-Komponenten und -Baugruppen zu steuern. Die Maschine umfasst einen kompakten Schaltschrank, um den gesamten Prozess unterzubringen, einschließlich einer Grundplatte, Leistungssteuereinheit, motorisierter Spindelbasis, Schleifstufe und Polierkopf. Es gibt auch ein eigenes Druckregelwerkzeug, das eine geschlossene, gesteuerte Druckregelung für präzise Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge sowie eine geschlossene Schleifenrückführung zur präzisen Prozesssteuerung beinhaltet. Die Anlage umfasst außerdem ein leistungsstarkes, programmierbares digitales Servomodell zur präzisen Steuerung von Drehzahl, Drehmoment und Leistung zur Spindel- und Schleifstufe sowie zur Überwachung von In-Process-Schleifgeräten. AMAT Mirra ist in der Lage, das kontrollierte Schleifen von 200 Nanometer und das Läppen und Polieren von 1,5 Nanometer auf Näherungsfeldern bereitzustellen. Die Ausrüstung eignet sich gut für die Messung der Produktionsqualität und ist in der Lage, konstante Ergebnisse für hochwertige Teile zu erhalten. Die robotergesteuerten Polierköpfe erzielen optimale Fertigungsgenauigkeit und Qualität für Waferoberflächen. Mit automatisierten Ladern und Softwaresteuerung können die Wafer mit minimalem Bedieneingriff be- und entladen werden. Das System ist benutzerfreundlich und ergonomisch und kann wiederholbare Ergebnisse erzielen. Das Gerät ist entworfen, um ausgezeichnete Leistung und geringe Wartung zu bieten, mit der gleichen kurzen Zykluszeit wie herkömmliche manuelle Verarbeitung. Die Maschine ist auch so konzipiert, dass sie den OSHA-Sicherheitsstandards entspricht. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra hat einen modularen Aufbau, mit dem bei Bedarf zusätzliche Komponenten hinzugefügt werden können. Das Werkzeug kann auch mit anderen AMAT-Wafer-Bearbeitungssystemen wie APPLIED MATERIALS Mira III zum fortschrittlicheren Schleifen und Polieren von Wafern verbunden werden. Das Asset ist auch mit mehreren Lithographiesystemen nach Branchenstandard kompatibel und mit Systemen zur Erzeugung mehrerer Masken kompatibel. Der komplette Prozess ist hochautomatisiert und kann präzise gesteuert werden.