Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9233892 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist eine fortschrittliche Klebelösung für Wafer Herstellung. Dieses System ist eine ideale Lösung für die Herstellung von Halbleiterscheiben, da es die Verarbeitung und Veredelung von Standard- und kundenspezifischen Größen mit hoher Flexibilität erleichtert. AMAT Mirra ist für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in einer einzigen, kompakten Plattform konzipiert. Die Maschine umfasst einen integrierten hochpräzisen Roboter, hochauflösende Piezo-Stufen, DLPR-Technologie und leistungsstarke Software, die eine automatisierte Prozesssteuerung ermöglicht. Es ist in der Lage, hochpräzise Wafer mit gleichbleibender Dicke, überlegener Oberflächengüte und reduzierter Restspannung zu produzieren. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra ist mit elektrostatischer Klemmtechnik ausgestattet, um dünne Wafer sicher zu halten. Dieses effiziente Spannwerkzeug reduziert Verschmutzungen und liefert zuverlässige Ergebnisse. Der integrierte hochpräzise Roboter beschleunigt den Produktionsprozess und sorgt für überlegene Stabilität und Genauigkeit. Die DLPR-Technologie sorgt für Prozessgleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit, während die integrierte Software eine automatisierte Steuerung der Schleif-, Läpp- und Polierworkflows ermöglicht. Mirra ist mit einer speziellen Schleif-, Läpp- und Polierspindel und einem modularen Spannfutter ausgestattet. Spindel und Spannfutter arbeiten zusammen, um Wafer in einem einzigen Prozesszyklus präzise zu schleifen, zu schleifen und zu polieren, was die Zykluszeit und die Kosten erheblich reduziert. Darüber hinaus umfasst das Asset ein Füllüberwachungsmodell zur Steuerung von Prozessparametern und zur Aufrechterhaltung der Produktkonsistenz. AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra ist eine sehr vielseitige Ausrüstung, bei der Kunden bis zu 80% der Produktionszeit im Vergleich zu anderen Waferlösungen einsparen. Außerdem reduziert es die Müllabfälle und bietet im Vergleich zu anderen Lösungen geringere Produktionskosten. Die Systeme verfügen über eine intuitive, benutzerfreundliche Oberfläche, die eine einfache Bedienung und schnelle Umstellungen ermöglicht. Abschließend ist AMAT Mirra Wafer Grinding, Lapping und Polishing System eine ideale Lösung für die Herstellung von Wafern. Es bietet hohe Präzision, überlegene Oberflächengüte und erhöhte Effizienz. Seine fortschrittliche Robotertechnologie, spezialisierte Spindel und Spannfutter und automatisierte Prozesssteuerung optimieren die Erträge bei gleichzeitiger Reduzierung der Zykluszeiten. Letztlich liefert APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Grinding, Lapping und Polishing Unit ein qualitativ hochwertigeres Produkt zu geringeren Produktionskosten.