Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9235104 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra ist eine automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Halbleiterherstellung und der fortschrittlichen Materialproduktion verwendet wird. Das System verwendet präzise gesteuerte Robotermanipulatoren, die hochpräzise Wafer aus jedem Material schleifen, schlagen und polieren können. Die Eigenschaften der Einheit ermöglichen einen verbesserten Durchsatz, höhere Erträge und geringere Kosten. Die Maschine wurde entwickelt, um Wafer aus Substratherstellungsmaterialien wie Silizium und anderen Halbleitern, Diamant, Glas, Keramik und anderen fortschrittlichen Materialien schnell und genau zu verarbeiten. Das Werkzeug verwendet zwei unabhängige Roboter-Manipulatoren - einen zum Schleifen und Läppen, den anderen zum Polieren. Jeder Manipulator verwendet mehrere Pinzettenköpfe, um die Schleif- und Polieraufgaben präzise durchzuführen und die gewünschte Oberflächengüte auf den Wafern zu erzeugen. Die Anlage bietet eine präzise Kontrolle über Schleifgeschwindigkeiten, Rundendrücke und Polierkräfte. Es ist auch in der Lage, die Oberflächenprobe in Prozessen zu überwachen, um bei Bedarf Korrekturmaßnahmen in Echtzeit zu ermöglichen. Mit seinem Regelungsmodell ist AMAT Mirra in der Lage, eine genaue und wiederholbare Ausgabe zu liefern. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra bietet auch eine hohe Flexibilität. Seine Roboter-Manipulatoren können verwendet werden, um eine Vielzahl von Schleif- und Polieroperationen durchzuführen (Abbildung 1). Es kann Schleifen/Läppen von Durchmessern bis zu 500mm handhaben und eignet sich für Anwendungen einschließlich Wafer-Vorreinigung und Wafer-Beschädigung Reparatur. Die Polierköpfe können bis in die Mitte des Wafers reichen, was eine optimale Steuerung des Polierprozesses ermöglicht. Das Gerät bietet Ingenieuren auch die Möglichkeit, die Aggressivität des Polierprozesses je nach gewünschter Oberflächenqualität einzustellen. Darüber hinaus verfügt das System über mehrere Sicherheitsfunktionen, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten. Das Gerät beinhaltet auch Sicherheitstafeln mit einer akustisch aufgeforderten Warnmaschine. Dies verhindert unbeabsichtigten Kontakt mit exponierten Bereichen und bietet eine visuelle Warnung vor Prozessfehlern. Mirra hilft, Prozesszeiten zu reduzieren, Erträge zu verbessern und die Produktionskosten zu senken, was es zu einer idealen Wahl für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern macht. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der heutigen fortschrittlichen Materialproduktion und Halbleiterprozesse zu erfüllen.