Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9241773 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Ausrüstung ist ein hoch fortgeschrittenes Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Werkzeug entwickelt, um Halbleiter- und Mikroelektronik-Herstellern zu helfen, präzise Oberflächenvorbereitung und perfekte Ebenheit zu erreichen. Das System verwendet Präzisionsmotorsteuerungen, dynamische Kraftrückkopplung, ultraschwingungsarme Leistung und Vakuum-Wafer-Spannfutter, um die Genauigkeit und Reproduzierbarkeit zu maximieren. Das Gerät verfügt über ein großes Bearbeitungsfenster, das eine Wafergröße von bis zu 200mm im Durchmesser ermöglicht und zahlreiche Wafertypen wie Standardsilizium, Quarz und Quarzglas handhaben kann. Seine proprietäre Kraft-Feedback-Technologie ermöglicht eine aktive Kontrolle des Prozesses und eine genaue Oberflächenvorbereitung in der Größenordnung von 5-10 nm. Dies wird mit seiner innovativen dynamischen Schleifmöglichkeit erreicht, die für eine reduzierte Schleifkraft, eine verbesserte Profilgleichförmigkeit und einen erhöhten Prozessdurchsatz sorgt. AMAT Mirra Maschine eignet sich für mehrere Anwendungen wie Metall- und dielektrische Folienplanarisierung, Wafer-Verdünnung und Schleifen für Silizium-auf-Isolator (SOI) und andere erweiterte IC-Strukturen. Das Werkzeug verfügt über eine Vielzahl von Schleifoptionen, vom Grobschleifen bis hin zu feineren Läppprozessen wie Swing Lapping. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Asset bietet auch eine Reihe spezialisierter Werkzeuge wie Rad- und Plattenreiniger, Staubabsaugsysteme, spezielle hochpräzise Waferspannfutter sowie zusätzliche optische und interferometrische Messoptionen für die Prozessüberwachung und -steuerung. Das hochautomatisierte Modell bietet Flexibilität und präzise Kontrolle über den Schleifprozess und ermöglicht eine Vielzahl von Optionen wie ein integriertes Wafer-Futter, eine einstellbare Rahmenkraft, einen einstellbaren Plattendruck, eine Motorsteuerung und eine automatische Schleifzyklusregelung. Darüber hinaus beseitigen die Echtzeit-Materialentfernungsrate der Geräte und die Schlupfkontrolle Prozessartefakte. Zusammenfassend ist Mirra ein zuverlässiges und funktionsreiches Werkzeug für präzise Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Es kann verwendet werden, um Hopräzisionsoberflächenvorbereitung mit seiner automatischen Kraft und Druck-Feedbackfähigkeiten, materieller Echtzeiteliminierungsratenüberwachung und automatischer Schleifzykluskontrolle zu erreichen. Diese fortschrittliche Einheit bietet eine signifikante Verbesserung gegenüber herkömmlichen Methoden und ist damit ein unschätzbares Werkzeug für Halbleiter- und Mikroelektronikhersteller.