Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9264177 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist ein spezielles Arbeitspferd, das speziell für den Halbleiterherstellungsprozess entwickelt wurde. Die Maschine verfügt über ein integriertes und benutzerfreundliches Steuerungssystem, sein fortschrittliches Mikrostrukturdesign bietet hervorragende Polier-, Läpp- und Schleifergebnisse und seine hochmodernen Designs bieten überlegene Wiederholbarkeit und Oberflächengüte. AMAT Mirra umfasst eine Reihe von Polierwerkzeugen, die speziell für jede Anwendung entwickelt wurden. Diese Werkzeuge mahlen und polieren effektiv Halbleitersubstrate und können auf einer Vielzahl von Materialien wie Siliziumoxid, Galliumnitrid und verwandten Materialien arbeiten. Die Maschine ist in der Lage, extrem flache Oberflächen zu produzieren, so dass die Substrate nahezu perfekt eben sind. Es verfügt über einen horizontalen ebenen Tisch, um eine konsistente Oberflächengüte und die Flexibilität zur Aufnahme verschiedener Substratgrößen zu gewährleisten. Seine mehrfachen Ebenheitskorrektursensoren messen die Ebenheit einer Oberfläche beim Schleifen und ermöglichen eine präzise Ebenheitskontrolle und Wiederholbarkeit. Die automatisierte Einheit kann programmiert werden, um wiederholte Schleif-, Läpp- und Polierprozesse mit den gleichen Ergebnissen zu gewährleisten. Seine fortschrittliche Automatisierung liefert signifikante Prozessertragsverbesserungen. APPLIED MATERIALS Mirra enthält eine Advanced Process Control Machine, die eine präzise Steuerung der Maschinenparameter ermöglicht und die Temperatur-, Druck- und Materialabtragsraten während des Prozesses überwacht. Das automatisierte Werkzeug schneidet die Prozesszeiten um mehr als 50% und trägt zur Reduzierung der Materialkosten bei. Das Asset bietet zudem eine Echtzeit-Prozessüberwachung, die Prozessoptimierung und Abfallreduzierung ermöglicht. Die CnC-Steuerung der Maschine ermöglicht eine präzise Teilepositionierung und Wiederholbarkeit. Das integrierte CCD-Modell sorgt für präzise Messung und einfache Messung. Das Gerät bietet auch eine automatische Kantenerkennung, die eine unübertroffene Positioniergenauigkeit ermöglicht. Weitere Funktionen sind ein erweitertes CnC-System, Präzisionswerkzeughalter und eine Touchscreen-Benutzeroberfläche. Mirra bietet höchste Präzision und Wiederholbarkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren. Mit seinen hochmodernen Technologien und der fortschrittlichen Prozesssteuereinheit sorgt es für höchste Qualität und Oberflächengüte von Substraten für Halbleiterherstellungsprozesse.