Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9269683 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine automatisierte Plattform entwickelt, um Wafer aus einer Vielzahl von Materialien in Präzisionstoleranzpolituren zu verarbeiten. Es verwendet die Konzepte der Schleifbearbeitung und des chemisch-mechanischen Polierens (CMP), um das gewünschte Finish zu erreichen. Dieses System verfügt über eine Mehrkopfspindelkonfiguration, die bis zu acht Wafer gleichzeitig verarbeiten kann, wodurch die Bearbeitungszeit pro Stück reduziert wird. Die Einheit AMAT Mirra nutzt einen vierstufigen Prozess, um die angestrebten Ergebnisse zu erzielen. Im ersten Schritt erfolgt ein Schleiflaschvorgang, bei dem der Spindelkopf über den Wafer bewegt wird, um überschüssiges Material wegzuschleifen. Der nächste Schritt ist ein Poliervorgang, der mit einem abrasiv imprägnierten Kissen die Oberfläche weiter glättet. An diesen Polierschritt schließt sich ein Spülvorgang an, der eventuell verbleibende Aufschlämmungen oder Partikel, die bei den vorhergehenden beiden Prozessen entstehen, entfernt. Schließlich wird der Wafer gereinigt, um eventuell verbleibende Polierrückstände zu entfernen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Maschine ist entworfen, um verschiedene Arten von Wafern zu behandeln, einschließlich Silizium, Quarz, Saphir und Galliumarsenid. Der Spindelkopf ist in der Lage, den Kraftaufwand beim Schleifen, Polieren und Spülen genau zu steuern. Dies ermöglicht extrem genaue Veredelungsergebnisse mit Rauhigkeitswerten bis zu einem Zehntel Nanometer in den meisten Fällen. Das Tool verfügt auch über erweiterte Automatisierungsfunktionen, wie z. B. ein Kamera-Asset, das die automatisierte Erkennung von Waferoberflächenvariationen ermöglicht. Dieses Modell ist in der Lage, extrem High-End-Ergebnisse zu erzielen, ohne dass ein Eingriff des Bedieners oder zusätzliche Bearbeitungsschritte erforderlich sind. Mirra Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine hocheffiziente und zuverlässige Maschine zur Erzielung von Präzisionstoleranzpolituren. Seine erweiterten Automatisierungs- und Verarbeitungsfunktionen ermöglichen es ihm, eine Vielzahl von Materialien schnell zu verarbeiten und anspruchsvolle Spezifikationen zu erfüllen. Dieses System ist ideal für fortgeschrittene Forschung und Herstellung einer Vielzahl von elektronischen Komponenten, mit Ergebnissen, die selbst die anspruchsvollsten Anforderungen erfüllen.