Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9273592 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in fortschrittlichen Halbleiterherstellungsprozessen verwendet wird. Es ist eine Automatisierungsplattform, die für Wafermärkte mit großem Durchmesser wie Halbleiter, MEMs und Optoelektronik konfiguriert werden kann. Dieses System ist für komplexe Prozesse ausgelegt und bietet präzise und hohe Genauigkeit. Es verfügt über eine kompakte Plattform, die entwickelt wurde, um den Durchsatz und die Produktion zu maximieren und gleichzeitig die Wärmeausdehnung und Wartungszeit zu minimieren. AMAT Mirra verfügt über eine fortschrittliche Wafer-Handling-Maschine mit mehreren Wafer-Konfigurationen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über einen mehrachsigen Hochdrehmoment-Spindelantrieb und ein hochgenaues CNC-Positionierwerkzeug mit einem Encoder zur wiederholbaren Teilepositionierung. Darüber hinaus umfasst das Asset eine Reihe integrierter Prozesse wie Schleifen, Läppen und Polieren. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse sind exakt auf die Anwendung des Kunden zugeschnitten, um ein Höchstmaß an Leistung zu erreichen. Der Spindelantrieb ist für eine breite Palette von Schleifscheiben und Läpp- und Polierwerkzeugen ausgelegt. Die einzigartige Kombination aus Spindelantrieb, Hochdruckluftstrom, fortschrittlicher CNC-Steuerung und hochgenauen Encodern sorgt für höchste Genauigkeit. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra enthält auch ein robustes Sichtmodell, das detaillierte Informationen über die Waferoberfläche liefert, um wiederholbare und genaue Polierergebnisse zu gewährleisten. Die Geräte können auch mit einer Vielzahl verschiedener Datenmanagementsysteme verbunden werden, um die Ergebnisse schnell und einfach zu dokumentieren. Das System bietet auch eine Reihe von Sicherheitsfunktionen, die vor Ermüdung und Fehlern des Bedieners schützen. Insgesamt bietet Mirra präzise und präzise Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierleistung und ist damit eine ideale Wahl für fortschrittliche und anspruchsvolle Halbleiterherstellungsprozesse. Das Gerät verfügt über eine kompakte Plattform, eine drehmomentstarke mehrachsige Spindel, fortschrittliche Sichtsysteme und eine Reihe integrierter Prozesse, die höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit gewährleisten.