Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9293685 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für Halbleiteranwendungen entwickelt wurde. AMAT Mirra ist in der Lage, ultrapräzise Oberflächenveredelungen und genaue Formkontrolle auf Substraten für F&E und Produktionszwecke zu erzielen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra ist mit einem fortschrittlichen Nassmahl- und Polierverfahren ausgestattet, das den Bedarf an Nachpolieren reduziert, indem eine überlegene Oberflächengüte erzeugt wird, die für das Gateoxidwachstum in CMP-Prozessen optimiert ist. Das einzigartige „Wandstecker“ Schleifsteuerungssystem ist entworfen, um Substratschlupf während des Schleifens zu reduzieren, was zu einer höheren Gleichmäßigkeit und verbesserter Flachheit des Wafers führt. Mirra enthält auch eine hohe Compliance, geringe Last mechanisierte Wafer Spanneinheit, die entworfen ist, um die Schritthöhenkontrolle zu verbessern. Diese Maschine hilft, die Notwendigkeit für zusätzliche Läppvorgänge zu reduzieren und minimiert auch das Potenzial für Partikel- und Oberflächenkratzen. Zum Werkzeug gehört auch ein Roboter-Wafer-Handling-Asset zur Übertragung von Wafern zwischen Prozessstationen. Dies verbessert die Bedienersicherheit und ermöglicht eine genaue Nachverfolgung von Produktions- und Prozessdaten. Das Modell umfasst auch fortschrittliche In-situ-Wasch- und Spülprozesse für eine hohe Kontaminationskontrolle und automatisierte Wartungsroutinen für eine längere Lebensdauer. AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra wurde entwickelt, um die hohen Prozessanforderungen der Herstellung von Halbleiter-, MEM- und Dünnschichtbauelementen zu erfüllen. Es bietet hohe Prozesswiederholbarkeit, einen breiten Prozesstemperaturbereich und integrierte Prozessüberwachungsfunktionen. Die Ausrüstung ist auch entworfen, um einen effizienten und sicheren Betrieb zu fördern, mit einem niedrigen 300mm Standfläche, die es ermöglicht, leicht in eine Fabrik-Automatisierungsumgebung passen. Darüber hinaus verfügt AMAT Mirra über eine mehrsprachige Bedienoberfläche, eine intuitive Systemnavigation und einen einfach zu bedienenden grafischen Prozessrezeptgeber. Zusammenfassend ist APPLIED MATERIALS Mirra eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die den hohen Anforderungen an die Herstellung von Halbleiter-, MEM- und Dünnschichtbauelementen gerecht wird. Seine einzigartigen Eigenschaften, wie Wall Plug Schleifsteuerung, mechanisierte Wafer Chucking, Roboter Wafer Handling, fortschrittliche Wasch- und Spülprozesse und automatisierte Wartungsroutinen helfen, genaue und einheitliche Ergebnisse über einen weiten Temperaturbereich zu liefern.