Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion CMP #293655217 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion CMP-Ausrüstung ist eine einzigartige Prozessausrüstung, die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse kombiniert. Diese Ausrüstung ist speziell für Präzisions-Wafer-Finishing und Polieren konzipiert. Das System wendet innovative Polier- und Materialentfernungstechnologien für eine breite Palette von Waferproduktionen an, einschließlich der Rückseitenvorbereitung, der Reinigung der Vorderseite, der berührungslosen Reinigung, der optischen Profilierung und anderer Anwendungen. Das Gerät ist mit einem passiv stabilisierten kontinuierlichen Polierer und Prozesskopf ausgestattet. Der aktiv gesteuerte Polierkopf dient der präzisen Entfernung von Oberflächenmaterialien und ist eines der fortschrittlichsten auf dem Markt erhältlichen Prozesswerkzeuge. Der Polierer weist ein rotierendes Polierkissen und eine Schleifscheibe auf, die unabhängig voneinander angetrieben werden. Diese Maschine wurde entwickelt, um hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit, geringen Verschleiß und minimalen Materialverlust zu liefern, während eine reibungslose und gleichmäßige Verarbeitung. Das Reflexion-Tool verwendet eine einzigartige Kombination aus patentierten Schleifmedien und bandloser Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie. Mit diesem Verfahren wird eine gleichmäßige und gleichmäßige Oberflächengüte auf der Polierfläche des Wafers erreicht. Die patentierten abrasiven Medien sind speziell für niedrige Krümmung, niedrige Geschwindigkeit und geringe Auslenkung für konsistente Oberflächengüte ausgelegt. Der bandlose Schleif- und Läppvorgang erübrigt die Überwachung des Betriebs durch eine Bedienungsperson, wodurch die Möglichkeit einer Überbearbeitung des Produkts minimiert wird. AMAT Reflexion CMP enthält auch einen automatisierten optischen Profiler, der verwendet wird, um das Oberflächenprofil und den Zustand jedes Wafers während der Verarbeitung zu messen. Der optische Profiler ist in das Asset integriert, um eine automatisierte Qualitätskontrolle des Prozesses zu ermöglichen. Ein eingebauter Prozessregler sorgt dafür, dass die gewünschten Prozessparameter befolgt und überwacht werden, um sicherzustellen, dass das optimale Ausrüstungsniveau erreicht wird. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion CMP ist einfach zu bedienen, mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche und intuitivem Workflow. Die Maschine ist sehr effizient, wobei jeder Wafer in der Regel nur wenige Minuten benötigt, um den Finishprozess abzuschließen. Das Modell ist auch sehr zuverlässig und kann eine breite Palette von Substratgrößen, Typen und Dicken aufnehmen. Insgesamt ist Reflexion CMP-Ausrüstung eine ideale Lösung für diejenigen, die eine überlegene Oberfläche auf der Oberfläche ihrer Wafer erreichen möchten. Dieses System liefert hochpräzise Ergebnisse und erfordert einen minimalen Eingriff des Bedieners, was dazu beiträgt, die Bearbeitungszeit, die Arbeitskosten und den Materialverlust im Zusammenhang mit der Waferproduktion zu reduzieren.