Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Copper #293652092 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Copper
ID: 293652092
CMP System.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Copper Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Mehrzweck-Waferbearbeitungssystem, ideal für abrasive Anwendungen. Es soll den Prozess des Schleifens, Läppens und Polierens des Substrats vor der Messtechnik, Verdünnung und Metallisierung ermöglichen. Das Gerät ist in der Lage, eine hochwertige, hochraffinierte Substratoberfläche herzustellen. AMAT Reflexion LK Copper ist eine 5- oder 6-Kammer-Maschine, die eine schrittmotorische Drehzahlregelung verwendet. Dadurch erreicht das Werkzeug eine sehr hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Das Asset ermöglicht eine schnelle Änderung von Prozessparametern, um sicherzustellen, dass Prozesse auf die Spezifikationen der geforderten Anwendungen optimiert werden. Darüber hinaus ist das Modell in der Lage, Leistungs-, Kraft- und Drucksteuerung über den gesamten Läpp- und Polierprozess zu erreichen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion LK Kupferausrüstung ist mit einem variablen Druck- und Temperaturregelsystem ausgestattet. Dadurch kann das Aggregat Preßkraft, Schleifgeschwindigkeit, Schlammtemperatur und Scheindruck unabhängig von der Art des Wafermaterials genau regeln. Die Maschine ist in der Lage, gleichmäßige Schleifbedingungen über alle Prozessbereiche zu erzeugen und dadurch die Prozessgeschwindigkeit, Präzision und Reproduzierbarkeit zu erhöhen. Reflexion LK Kupfer umfasst auch eine Reihe von unabhängigen Prozessmotoren, die ein hohes Maß an Flexibilität und Anpassung von Prozessparametern ermöglichen. Der Abstand zwischen Motor und Motor/Güllebehälter ist einstellbar, so dass sich das Werkzeug optimal an verschiedene Arten von Wafermaterialien anpassen kann. Darüber hinaus ist die Anlage mit einem eingebauten Flüssigkeits- und Luftfiltrationsmodell ausgestattet, das sicherstellt, dass die abrasive Aufschlämmung schnell und ohne Unterbrechung gefiltert wird. Schließlich enthält AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Copper eine Touchscreen-Benutzeroberfläche und eine umfassende integrierte Rezepturbibliothek, mit der Benutzer Prozessdaten konfigurieren und speichern können, um ihre Prozesszyklen bei Bedarf zu optimieren. Darüber hinaus können die Geräte mit verschiedenen messtechnischen Instrumenten integriert werden, was eine genaue und vollständige Prozessanalyse ermöglicht. Zusammenfassend bietet das AMAT Reflexion LK Copper Wafer Grinding, Lapping & Polishing System eine hervorragende Plattform für abrasive Anwendungen mit Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Die Kombination aus hoher Genauigkeit, Flexibilität und benutzerfreundlicher Benutzeroberfläche sorgen für ein erfolgreiches Prozessergebnis.
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