Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Oxide #9292971 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Oxide ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das fortschrittliche Technologien mit benutzerfreundlicher Software für eine schnelle, präzise und kostengünstige Herstellung von Wafersubstraten kombiniert. Das Gerät erzeugt hohe Seitenverhältnisse, Wafer mit hoher Gleichmäßigkeit und ultradünne Schichten mit hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften. AMAT Reflexion LK Oxide Maschine besteht aus drei Hauptkomponenten: dem Beschichtungskopf, dem Läpp-/Polierkopf und dem Schleifkopf. Der Beschichtungskopf enthält eine integrierte Vakuumkammer zur präzisen Abscheidung von amorphem Siliziumnitrid, Siliziumdioxid und anderen Oxidschichten. Der Läpp-/Polierkopf wurde entwickelt, um ein gleichmäßiges Polieren mehrerer Substrate zu ermöglichen. Es enthält auch einen Zwei-Zonen-Halter, um das gleichzeitige Polieren mehrerer Wafersubstrate zu erleichtern. Schließlich weist der Schleifkopf eine Schleifscheibe zum effizienten Schleifen von Wafersubstraten auf. Diese Scheibe ist in der Lage, Siliziumoxid und andere Schichten von Waferoberflächen zu entfernen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion LK Oxid Werkzeug ist speziell für die Herstellung von Wafern mit ultradünnen Schichten entwickelt. Es ist in der Lage, ultradünne Schichten von nur 11nm mit Gleichmäßigkeit besser als 1nm/cm2 zu produzieren. Die Anlage ist auch entworfen, um Präzisionsplanarisierung ohne die Notwendigkeit der aggressiven Schleifen oder Polieren zu bieten. Dadurch werden Schäden an den Waferoberflächen vermieden und gleichbleibende Waferqualitäten gewährleistet. Um präzise Waferbeschichtungen zu gewährleisten, verwendet das Modell Reflexion LK Oxide eine fortschrittliche Software Co-Analysis-Technologie. Dieser Scan beschleunigt die Produktentwicklung und sorgt für Konsistenz von Wafer zu Wafer. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Oxide Geräte sind ideal für anspruchsvolle Produktionsanwendungen. Seine fortschrittlichen Technologien, benutzerfreundliche Software und präzise Planarisierung machen es zur perfekten Lösung für die Herstellung komplexer Wafersubstrate. Es bietet höhere Effizienz, verbesserte Produktqualität und gesunkene Produktionskosten für maximale Wert- und Kosteneinsparungen.