Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime #293808181 zu verkaufen
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ID: 293808181
Weinlese: 2017
Chemical Mechanical Polishing (CMP) System
Hard Disk Drive (HDD)
No polishing head
2017 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime ist eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine Vielzahl von Anwendungen von der allgemeinen Halbleiterherstellung bis zum MEMS-Prototyping verwendet wird. Dieses System bietet überlegene Leistung, Genauigkeit und Flexibilität zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Wafern mit hoher Auflösungspräzision und geringer Oberflächenrauhigkeit. Unter Verwendung fortschrittlicher Technologie kann AMAT Reflexion LK Prime gleichzeitig Wafer schleifen, schleifen und polieren, um die strengsten Prozessanforderungen zu erfüllen. Ideal für F&E und Produktion, ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion LK Prime kommt mit einer IR-ALD-Einheit ausgestattet, um die verbogenen oder verzogenen Kanten eines Wafers während des Schleifens zu steuern. Diese Maschine nutzt eine einzigartige Arm-basierte, starre und dynamische Schleifplattform, um die Verarbeitung von Wafern bis 200 mm Breite zu ermöglichen, sowie zwei separate Schleifmechanismen zu realisieren, die ein sehr feines Polieren ermöglichen. Zusätzlich steht ein Abwärtsspindeldrucksensor zur Verfügung, um Stabilität und Rückkopplung der auf die Oberfläche des Wafers aufgebrachten Schleifkraft zu gewährleisten. Reflexion LK Prime ist in der Lage, niedrige Oberflächenrauhigkeitswerte und überlegene Kantenqualität mit unübertroffener Wiederholbarkeit zu erreichen. In Kombination mit einem dreiachsigen Roboter, einem fortschrittlichen Touch Sensing Tool sowie einem eigenen Machine Vision Asset bearbeitet das Modell Bearbeitungsaufträge und stellt automatisch die richtige Positionierung auf die ideale Geschwindigkeit ein. Eine überlegene Prozesssteuerung wird durch hochempfindliche Druckeinstellung und Kühlmittelverteilung zusammen mit integrierter Prozesssteuerungssoftware erreicht. Die fortschrittliche Messeinrichtung für die optische Krümmung gewährleistet eine genaue Messung des Waferbogens für den Aufbau des LK Prime-Betriebs, wodurch optisch ebene Oberflächen erreicht werden. Darüber hinaus nutzt das System eine integrierte Wafer-Krümmungs-Messtechnik, um die Waferkrümmung während des Schleifvorgangs zu messen und eine präzise Steuerung des Materialabtrages zu ermöglichen. Darüber hinaus nutzt AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime einen Top-Down-Ansatz auf Waferebene, der eine genaue Prozesskontrolle gewährleistet. AMAT Reflexion LK Prime Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist die ideale Lösung für Anwendungen, die überlegene Planarisierung, Oberflächengüte und Kantenqualität erfordern. Die Maschine wird von einem leistungsstarken Service-Team unterstützt, das umfangreichen Kundendienst bietet, um sicherzustellen, dass das Tool kontinuierliche Leistung bietet und den Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen entspricht.
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