Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime #9163481 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9163481
Wafergröße: 12"
Copper CMP system, 12"
P/N:
124562901
123423700
Oxide CMP
Built on a GT platform
(4) Polishing heads
Oxide universal VR w/contour UPA
Pos 1 Polishing head type (E) contour CIP VR
Pos 2 Carrier (E) VR carrier for oxide contour CIP
Pos 3 Membrane (B) coated silicon Type B
Pos 4 Retaining ring (B) coated silicon Type B
Pos 5 Internal membrane clamp (A) IMC Type A
Pos 6 External membrane clamp (B) EMC Type B
Pos 7 Lower membrane clamp (A) LMC Type A
Full vision endpoint (3ms)
Platen temp control (10C) chiller
(2) Chem with onboard mixing, megasonic
(2) Chem with onboard mixing, module 3 LDM
(2) Chem with onboard mixing, module 4 LDM
Cleaner options desica dual process
Buffer tank
Buffer tank LDM DIW
Module 1: Input shuttle, LDM DIW
Module 2: 600W Megasonic, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 3: Brushbox CIP, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 4: Brushbox CIP, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 5: None, LDM
Module 6: Vapor dryer, LDM DIW.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime ist eine leistungsstarke Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die effiziente Verarbeitung von einseitigen und doppelseitigen Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Herzstück des Systems ist eine mehrlagige, lufttragende Spindel, die für präzises Schleifen, Läppen und Polieren ausgelegt ist. Die Spindel verfügt über Luftlager auf zwei Achsen, die die rotierenden Schleifmittel führen, so dass die Einheit die Planarisierung, Rundheit, Gleichmäßigkeit und Oberflächenkonsistenz des Wafers genau steuern kann. Der LK Prime verfügt außerdem über eine Regelung der Kraftrückkopplung und eine hochpräzise Waferbearbeitung. Dies wird mit Front- und Backside-Verarbeitung kombiniert, um erweiterte Prozessfähigkeit für fortgeschrittene Anwendungen zu bieten. Das optionale HMDS-Oxidationsmodul des LK Prime ermöglicht ein sicheres und effizientes Oxidfilmwachstum. Die Maschine verfügt zudem über ein fortschrittliches Prozesssteuerungstool mit integrierter Prozessrezeptübersicht, Fehlerdiagnose und Rezeptsteuerschnittstelle. Diese einzigartige Prozesssteuerung bietet eine schnelle und einfache Prozessparametereinstellung, automatische Wafergrößenerkennung und vollautomatisches Rezept-Laden. Der LK Prime ist für die Maximierung von Antrieb und Durchsatz in der Waferbearbeitung konzipiert und hergestellt. Seine flexible modulare Architektur ermöglicht mehrere Wafer-Handler und integrierte Hardware-Schnittstellen, was zu einem hohen Waferdurchsatz führt. Zu den weiteren Merkmalen gehören eine Inline-Flachorientierungsstation zum Erreichen einer gleichmäßigen Waferbeladung, ein integriertes Vakuumfutter zur Beseitigung von Schäden an bearbeiteten Wafern und ein eingebetteter Computer mit einfach zu bedienender Benutzeroberfläche. Die Anlage ist für anspruchsvolle Produktionsumgebungen konzipiert, und vor allem hilft sie dabei, wiederholbare und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu gewährleisten. Um sicherzustellen, dass der Prozess die höchsten Genauigkeitsstandards aufrechterhält, bietet das fortschrittliche Prozesssteuerungsmodell des LK Prime auch integrierte Prozessrezeptverfolgung, Fehlerdiagnose und Prozessparameterüberwachung.
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