Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #293807807 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist eine patentierte, hochmoderne Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die entwickelt wurde, um die hochwertigste Verbindungsschnittstelle für Substrat-Metall, Substrat-zu-Halbleiter und andere Halbleiteranwendungen herzustellen. Das System bietet höchste Präzision für eine Vielzahl von Wafergrößen, Formen und Materialien und ist somit eine ideale Wahl für die Herstellung von Nanoscheiben. AMAT Reflexion LK verwendet eine einzigartige, dreiachsige Diamantwerkzeug-Positioniereinheit, um kleine Wafer bis zu 4 "Durchmesser präzise zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Diese Präzisionsmaschine reduziert unerwünschte Schnittkraft, was zu höherer Ausbeute und Qualität führt. Die Schleif- und Polierzyklen werden streng kontrolliert, wobei Druck, Drehzahl und Temperatur genau überwacht werden. Dies ermöglicht eine präzise Kontrolle der dabei entnommenen oder zugegebenen Materialmenge. Die Präzision des Werkzeugs wird durch den Einsatz von In-situ-Laser-Messungen weiter erhöht. Dies ermöglicht eine Echtzeit-Messung und Kontrolle des Materialabtragungsprozesses, gewährleistet Prozessgleichförmigkeit und erhöht die Vermögensgenauigkeit. Außerdem sorgt der Kollimator im Modell für eine geringe Punktgröße und damit für höhere Gleichmäßigkeit und Genauigkeit. Der Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierzyklus kann wahlweise um einen Nachbearbeitungsschritt wie chemisch-mechanisches Polieren (CMP) erweitert werden. Das CMP-Verfahren erhöht die Präzision des Wafers weiter, indem es eine höhere Genauigkeit und Ebenheit der Oberfläche und eine verbesserte Gleichmäßigkeit von Wafer zu Wafer ermöglicht. APPLIED MATERIALS Reflexion LK wird auf einer modularen Plattform entwickelt und ist somit äußerst vielseitig und anpassungsfähig für eine Vielzahl von Wafer-Fertigungsanwendungen. Das Gerät kann mit einer Reihe von optionalen Komponenten ausgestattet werden, wie einem optischen Inspektionssystem, einer High Q-Einheit (Längenstabilität) und einem Autoloader für einen reibungslosen Materialhandhabungsprozess. Abschließend ist Reflexion LK eine erstklassige Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die eine präzise 3-achsige Diamantwerkzeugpositionierung ermöglicht. Das Tool bietet Gleichmäßigkeit, Genauigkeit und Präzision in einer Vielzahl von Waferanwendungen. Mit fortschrittlichen Funktionen wie Lasermessung und CMP sorgt AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK für Wafer-Qualität und Gleichmäßigkeit, was einen erhöhten Ertrag und eine verringerte Markteinführungszeit ermöglicht.