Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #293820919 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine vielseitige, automatisierte Lösung für die Oberflächenvorbereitung und -veredelung verschiedener Arten von Wafern. Mit fortschrittlicher computergesteuerter Robotik schleift AMAT Reflexion LK Wafer präzise und präzise. Dieses System bietet eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Polierkonfigurationen, mit denen Benutzer ihren Prozess an ihre Bedürfnisse anpassen können. Die Schleifmodule können an die gewünschte Oberfläche angepasst werden, mit Optionen für grobe, mittlere und ultrafeine Polituren. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion LK verfügt über einstellbaren und programmierbaren Kopf, Vakuum und Geschwindigkeit Ausgänge für höhere Kontrolle und Genauigkeit. Reflexion LK nutzt computergestützte Design (CAD) -Software, um Wafer-Schleifen und Polieren präzise zu programmieren, von der feinkörnigen Oberfläche bis zur Genauigkeit, die für die Mikrotexturierung auf hohem Niveau erforderlich ist. Es kann auch verwendet werden, um Wafer-Ebene Textur von einer einzigen Probe zu mehreren Proben und Produktion Verarbeitung zu optimieren. Das Gerät ist mit einer umfassenden Sicherheitsmaschine ausgestattet und kann für den unbemannten Betrieb programmiert werden. Damit ist AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK eine ideale Lösung für die Serien- und Qualitätskontrolle. Es kann für die Verarbeitung einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Silizium und Diamant, in einer Vielzahl von Anwendungen wie Halbleiterscheiben, MEMS-Bauelemente und Mikroelektronik verwendet werden. AMAT Reflexion LK ist auch in der Lage, eine breite Palette von Oberflächen zu produzieren. Es ist mit automatisierten und programmierbaren Steuerungssystemen ausgestattet, die für die individuellen Anforderungen jeder Anwendung konfigurierbar sind. Dies gewährleistet Wiederholbarkeit und Konsistenz, und dass die fertigen Wafer genau und fehlerfrei sind. Insgesamt ist APPLIED MATERIALS Reflexion LK Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool eine hochgradig anpassbare und präzise automatisierte Lösung für die Waferaufbereitung und -veredelung. Es bietet Anwendern eine Vielzahl von Programmen, einstellbare Einstellungen und umfassende Sicherheitssysteme, so dass es eine ideale Wahl für die Serienproduktion und Präzisionsschleifen und Polieren.