Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9005426 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
Verkauft
ID: 9005426
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2010
Copper CMP system, 12"
Base System:
Reflexion LK 4 head, 3 platen polishing system, Dry in
Polisher Skins: Dark P1, P2, P3, and P4: 4910 compliant
Gap Wash: 120 degree nozzles
Load Cup Wafer Exchanger: Enhanced counter balance springs
Nova 3090 Ready: None
Monitor 1 Location Cart
Monitor 2 Location Ergo Arm type
Base System Light Tower: Factory Interface and Polisher Sides
Software:
LK Software Main system lp3B4.5_29
Factory Interface Front End fb4.9_14 Beta
ISRM / RTPC Endpoint system isB3.0_10
RTPC with within wafer uniformity control capability B3.0_11
Interface "A" High speed FDC data transfer: N/A
Nova 3090 Insitu Metrology System Software: No use
Wafer to Wafer iAPC: no use
Within Wafer iAPC: no use
Factory interface:
WIP Delivery Type OHT or manual delivery
FOUP Entegris F300
OHT Light Curtain LIGHT CURTAIN
E84 PI O Sensors and Cables: UPPER E84 SENSORS & CABLES
E99 Carrier ID TIRIS WITH RF
Docked E99 Reading Capability YES
Docking Flange Shield YES
Frame Configuration 4 WIDE
Load Ports Semi Compliant MENV and FIMS Assemblies
Load Port Operator Interface STANDARD
Load Port Types ENHANCED 25 WAFER FOUP
Operator Access Switch YES
Platen 1:
Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM)
Endpoint Full Scan Optical ISRM RTPC
Endpoint Motor Torque N/A
High Pressure Rinse Flow Meter 1350-00195 (4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA
Rinse Arms High Pressure/Flow
Flow Meter 50-500 ml/min
Temperature Control Platen Cooling Water
Platen 2:
Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM)
Endpoint Full Scan Optical ISRM
Endpoint Motor Torque N/A
High Pressure Rinse Flow Meter: 1350-00195(4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA
Rinse Arms High Pressure/Flow
Flow Meter 50-500 ml/min
Temperature Control Platen Cooling Water
Platen 3:
Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM)
Endpoint Full Scan Optical ISRM
Endpoint Motor Torque N/A
High Pressure Rinse Flow Meter: 1350-00195(4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA
Rinse Arms High Pressure/Flow
Flow Meter 50-500 ml/min
Temperature Control Platen Cooling Water
Polisher:
Polisher Technology SLURRY AND PAD
Polishing Head CONTOUR GEN III (0.5 TO 5.0 PSI)
Cross Break Pheumatic Box with Reverse Brake Logic
Pad Wafer Loss Sensor DARK PAD SENSOR
InterPlaten Clean Auxillary clean capability: No
ISRM Laser Key Switch Yes
Slurry Delivery System 5 x 10 CLC SDS
Head 1 Power Cable: 0150-16277 CABLE ASSY, HR1, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 2 Power Cable: 0150-16278 CABLE ASSY, HR2, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 3 Power Cable: 0150-16279 CABLE ASSY, HR3, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 4 Power Cable: 0150-16280 CABLE ASSY, HR4, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 1 Encoder Cable: 0150-16281 CABLE ASSY, 300MM, HR1, DRIVERRESOLVER
Head 2 Encoder Cable: 0150-16282 CABLE ASSY, 300MM, HR2, DRIVERRESOLVER
Head 3 Encoder Cable: 0150-16283 CABLE ASSY, 300MM, HR3, DRIVERRESOLVER
Head 4 Encoder Cable: 0150-16284 CABLE ASSY, 300MM, HR4, DRIVERRESOLVER
G4+ UPA Water rated valves: SMC UPA
G4+ UPA UPA Firmware: SMC UPA
Cleaner Meg:
MEGASONICS Delivery with onboard Mix
Transducer MEGASONICS Transducer
Chemical 1 CLC 1-250 ml/min
Chemical 2 CLC 1-250 ml/min
Brush box 1:
Brush LDM Type: TwoChemInLineMixed
Chemical 1: CLC 0~1250 ml/min
Chemical 2: CLC 0~1250 ml/min
Brush Box Level Spacer: 6mm Spacer for HH alarm reduction
Brush Box Shaft Enhanced tolerance shaft
Toe In Bracket design to allow for Toe In adjustment
Slow drain Plumb to main drain line
Brush box 2:
Brush LDM Type: TwoChemInLineMixed
Chemical 1: CLC 0~1250 ml/min
Chemical 2: CLC 0~1250 ml/min
Brush Box Level Spacer: 6mm Spacer for HH alarm reduction
Brush Box Shaft Enhanced tolerance shaft
Toe In Bracket design to allow for Toe In adjustment
Slow drain Plumb to main drain line
Dryer module:
Dryer Type VAPOR DRYER
Recovery Module CHEM DELIVERY TANK W/5 WAFER BRACKET
Output Station Dampner: Cap is Viton
2010 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist eine leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die ein unvergleichliches Maß an Leistung und Zuverlässigkeit bietet. Es ist entworfen, um eine Vielzahl von Substraten einschließlich Silizium, Saphir und anderen Materialien zu behandeln. Das System besteht aus einer fortschrittlichen, mehrachsigen Baugruppe, die ein präzises Indexieren, Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern sowie großen Substraten bei extrem hohem Durchsatz ermöglicht. Das Design von AMAT Reflexion LK bietet maximale Flexibilität und Anwendersteuerung von Substratprozessschritten und ermöglicht eine breite Palette von Anwendungen wie Waferdünnung, Rückseitenpolieren und Oberflächenvorbereitung. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion LK ermöglicht es Benutzern, die Schleif-, Läpp- und Polierparameter so anzupassen, dass sie Lauf- und Substrat-zu-Substrat-Anforderungen erfüllen. Dies ermöglicht eine Feinabstimmung, um die Prozessergebnisse für die beste Funktionsgröße und Oberflächenqualität entsprechend den Benutzeranforderungen zu optimieren. Darüber hinaus verfügt Reflexion LK über eine schnelle und effiziente Substratorientierungsänderung, die ohne manuellen Eingriff von Schritt zu Schritt übergehen kann. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK umfasst eine breite Palette von Funktionen zur Verbesserung der Prozesskonsistenz, Robustheit und des Durchsatzes. Dazu gehören eine integrierte Vision Unit, aktives Tuning von Federn und High-Dynamic Follow Across Control (HDFA), die eine erhöhte Schussgleichmäßigkeit für kritische Prozessanwendungen bietet. Darüber hinaus nutzt AMAT Reflexion LK integrierte Kalibrierungsprogramme, die langfristige Drift reduzieren und die Stabilität der Leistung im Laufe der Zeit verbessern. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion Die Hochleistungsumgebung von LK bietet eine Reihe von Prozess- und Produktschutzmerkmalen, um eine hochwertige Substratoberfläche und zuverlässige Zyklus-nach-Zyklus-Leistung zu gewährleisten. Diese Merkmale umfassen eine geräuschminimierende Umgebung, eine aktive Instrumentenkalibrierung und eine fortschrittliche Kühlmaschine, die Wärme von den Substraten weg ableitet, um eine minimale thermische Belastung zu gewährleisten. Abschließend ist Reflexion LK ein hochqualitatives Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das konsistente, wiederholbare und zuverlässige Ergebnisse liefert. Es bietet maximale Flexibilität, um die einzigartigen Fertigungsanforderungen einer breiten Palette von Substraten und Anwendungen zu erfüllen und gleichzeitig eine breite Palette von Prozess- und Produktschutzmerkmalen bereitzustellen, um Prozessergebnisse von höchster Qualität und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Es liegen noch keine Bewertungen vor