Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9023774 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung von flachen und optisch perfekten Siliziumscheiben. Dieses System dient zur kompletten Herstellung von hochwertigen dünnen Siliziumscheiben mit einer Dicke von 8-125 μ m. Das Gerät basiert auf einer Reihe fortschrittlicher Technologien, die eine hochpräzise Direktantriebsmotormaschine, eine Bewegungssteuerung mit angepassten flexiblen Kupplungs- und Synchronisationseinheiten und ein leistungsstarkes Active Fluid Cooling Tool umfassen. Der Direct Drive-Motor sorgt für eine präzise Kontrolle des Schleif-/Läppvorgangs, während die flexiblen Kupplungs- und Synchronisationseinheiten eine genaue Bewegungssynchronisation zwischen den Schleif-/Läppachsen ermöglichen. Das Active Fluid Cooling Model bietet eine zuverlässige Kühlquelle für die gesamte Anlage. AMAT Reflexion LK verfügt zudem über einen modularen Aufbau, der es Anwendern ermöglicht, zwischen verschiedenen Arten von Schleif-/Läppprozessen zu wechseln. Dieses System kann auch verschiedene Konfigurationen aufnehmen, wie einseitiges Schleifen/Läppen oder doppelseitiges Schleifen/Läppen. Das Gerät ist mit einer Hochgeschwindigkeits-Flachpolierplatte ausgestattet, die für präzise Planheit und Glätte der bearbeiteten Wafer ausgelegt ist. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion LK ist für maximale Effizienz, Zuverlässigkeit und Sicherheit entwickelt. Es ist mit anspruchsvollen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, darunter eine Sicherheitsmaschine mit mehreren Ausfällen, ein softwarebasiertes Überwachungstool und mehrere Interlocks zum Schutz des Objekts und zur Vermeidung von Unfällen. Diese Sicherheitsmerkmale schützen sowohl den Bediener als auch das Modell vor möglichen Schäden. Reflexion LK ist ein ideales Werkzeug für die Verarbeitung von Silizium-Wafern und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie MEMS, LED und IC prozessbezogene Technologien. Dieses Gerät ist in der Lage, flache und optisch perfekte Wafer ohne Makel zu produzieren und eignet sich ideal für hochpräzise und ultraempfindliche Siliziumprozesse. Es ist auch entworfen, um extrem glatte Ebenheit mit maximaler Produktivität und Genauigkeit zu erreichen.