Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9113925 zu verkaufen

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ID: 9113925
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2002
Oxide STI Systems, 12" Wafer: SNNF Application: OXIDE System DRY IN/DRY OUT Process Type: ALL Device Type: LOGIC Device Geometry: 0.18 MICRONS Cleaner Type: MESA Robot Type: KAWASAKI WET Robot Megasonics: YES System Skins: CLEAR SKINS Software Version OS Software: WINDOW NT (P-1.6GHZ CPU) Polisher Software: rp386.1_64 Mesa Software: CB B3.1_23 Loader Port Software: rp386.1_64 ISRM Software: ID21e8 Consumed Process Materials Polish Slurry: Standard pump and flow gauge Buff Slurry: N/A Platen 1 Pad: STANDARD PLATEN WITH PAD CONDITIONER Platen 2 Pad: WET TYPE PLATEN NO PAD CONDITIONER Platen 3 Pad: STANDARD PLATEN WITH PAD CONDITIONER Pad Conditioner Disk: N/A Pad Conditioner Head: DDF3 Pad Conditioner Disk Holder: UNIVERSAL    Factory Interface Options Platen 1 ISRM Unknown Platen 2 ISRM DIGITAL ISRM Platen 3 ISRM Unknown In Line Metrology N/A Advanced Process Control NONE SECS GEM Interface YES Integrated System Basic FABS 300mm FI Loader port(3PORTS) Integrated System NOVA 3060SYSTEM INTERFACED FA Robot Blade 300mm Standard FI Robot Blade Bar Code Reader NO Factory Automation YES Platen and Head Options Polishing Head TITAN II HEAD Upper Pneumatics Assembly PROFILER UPA(4PORT UPA) Pad Wafer Loss Sensor Single SENSORS W/ LIGHT PIPE Platen Temperature Control N/A Platen Temp Control Cable N/A Upper Platen Coating Unknown    Slurry Delivery Options Selected Option Slurry Delivery 2 SLURRIES Slurry Flow Rate STANDARD FLOW Slurry Flow Monitor NO Slurry Containment Bulkhead DOUBLE CONTAINMENT Slurry Facilities NONE Slurry Loop Line N/A Slurry Loop Line A NO Slurry Loop Line B NO Slurry Loop Line C NO Slurry Dispense Arm Standard Slurry Leak Detector YES Clean Plumbing NO DI Water NONE System Safety Equipment EMO Guard Ring YES EMO IO NO LOTO Box NONE Smoke Detector YES Polisher Slurry Leak Sensor YES Mesa Slurry Basin Leak Sensor N/A    Electrical Requirements Selected Option Uninterruptible Power Supply NONE Delta Connection YES Power Lamp GREEN LAMP Power Connected Lamp NO Circuit Breaker Polisher:170A, Cleaner:150A AC Outlet Box YES GFI Type STANDARD 30mA Isolation Transformer N/A Isolation Transformer for Mesa NO Factory Hookup Upper Exhaust N/A Upper Exhaust Material N/A Lower Exhaust EXIT BELOW TOOL Exhaust Vent Interlock N/A Upper Exhaust Connection N/A Drain Manifold 4 Line Drain Adapter NPT FITTINGS Elbow Fitting For Drain Pan NO Castors for Mirra System NO Weight Distribution Plate NO DIW Inlet Assembly W/O CDA REGULATOR Internal Vacuum Venturi NO User Interface Monitor Selection 2 FPD Monitor 1 Location FPD ON SIDE OF Wet robot Skin Monitor 2 Location FPD ON CART Class 1 Cart for 1 Monitor 1 Stainless Steel Cart 0 Mouse or Trackball MOUSE Printer NONE Hard Disk Backup NO Start Stop Button STD Light Towers Selection FI Unit    FABS Light Tower FABS Tower Mounting Type HALF MOON FLUSH MOUNTED FABS Tower No of Colors 3 COLOR FABS Tower Lamp Type INCANDESCENT FABS Tower Colors Sequence RYG Cleaner Options Mesa Cleaner YES JMF Wafer Handling Kit NOT APPLICABLE    Megasonics Module Delivery Tank MEGASONICS Megasonics Delivery Type PRESSURIZED Chemical A Unknown Chemical B Unknown    Scrubbers Module Scrubber 1 Delivery Type PRESSURIZED FEED Scrubber 1 Chemical Customer will inform Scrubber 2 Delivery Type PRESSURIZED FEED Scrubber 2 Chemical Customer will inform    Spin Rinse Dry Module Selected Option Heater Lamp YES SRD Exhaust and Drain Lines SINGLE   Upper Electronics Box STANDARD UEB CE Marked 200-230 V, 50/60 Hz Currently de-installed 2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem der nächsten Generation, das für dramatische Verbesserungen bei der Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente entwickelt wurde. AMAT Reflexion LK verfügt über eine hohe Geschwindigkeit für maximalen Durchsatz und trägt zur effizientesten Nutzung von Bedienerzeit, Platz und Ressourcen bei. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion LK verfügt über eine Vielzahl von spezialisierten Funktionen für eine effiziente Waferbearbeitung. Das Gerät verfügt über einen eingebauten Hochgeschwindigkeitsmotor, der zwischen 5.000 und 10.000 U/min betrieben werden kann. Der Schleifvorgang erfolgt in zwei Ebenen, so dass in zwei Ebenen gleichzeitig geschliffen werden kann. Diese zweiebene Läppwirkung liefert optimale Ergebnisse und ermöglicht die Herstellung von Geräten mit sehr präzisen Kantenprofilen. Reflexion LK ist auch mit einem unabhängigen Hochgeschwindigkeits-Polierkopf ausgestattet, der in der Lage ist, überlegene Oberflächenveredelungen auf einer Vielzahl von Substraten zu erzielen. Der Polierkopf bewegt sich in zwei Richtungen und ermöglicht eine präzise Läppwirkung auf einzelne Wafer. Die resultierende Oberflächengüte ist viel glatter als mit herkömmlichen Poliertechniken erreichbar. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist in der Lage, die verschiedenen Elemente des Herstellungsprozesses automatisch zu steuern und einzustellen. Ein Bedienfeld ermöglicht es Benutzern, die Parameter der Schleif- und Läppprozesse sowie die Polierköpfe anzupassen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine automatische Größenerkennungsfunktion, die zur weiteren Rationalisierung der Verarbeitungszeit beiträgt. Schließlich verfügt AMAT Reflexion LK auch über ein effizientes Kühlsystem, das hilft, konsistente Ergebnisse und wiederholbare Prozessergebnisse zu gewährleisten. Dies ist besonders wichtig bei der Herstellung von Präzisionsgeräten, bei denen präzise und konsistente Ergebnisse unerlässlich sind. Das System ist so konzipiert, dass alle Komponenten des Prozesses auf der optimalen Temperatur für optimale Leistung und Effizienz bleiben.
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