Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9113925 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9113925
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2002
Oxide STI Systems, 12"
Wafer: SNNF
Application: OXIDE
System DRY IN/DRY OUT
Process Type: ALL
Device Type: LOGIC
Device Geometry: 0.18 MICRONS
Cleaner Type: MESA
Robot Type: KAWASAKI WET Robot
Megasonics: YES
System Skins: CLEAR SKINS
Software Version
OS Software: WINDOW NT (P-1.6GHZ CPU)
Polisher Software: rp386.1_64
Mesa Software: CB B3.1_23
Loader Port Software: rp386.1_64
ISRM Software: ID21e8
Consumed Process Materials
Polish Slurry: Standard pump and flow gauge
Buff Slurry: N/A
Platen 1 Pad: STANDARD PLATEN WITH PAD CONDITIONER
Platen 2 Pad: WET TYPE PLATEN NO PAD CONDITIONER
Platen 3 Pad: STANDARD PLATEN WITH PAD CONDITIONER
Pad Conditioner Disk: N/A
Pad Conditioner Head: DDF3
Pad Conditioner Disk Holder: UNIVERSAL
Factory Interface Options
Platen 1 ISRM Unknown
Platen 2 ISRM DIGITAL ISRM
Platen 3 ISRM Unknown
In Line Metrology N/A
Advanced Process Control NONE
SECS GEM Interface YES
Integrated System Basic FABS 300mm FI Loader port(3PORTS)
Integrated System NOVA 3060SYSTEM INTERFACED
FA Robot Blade 300mm Standard FI Robot Blade
Bar Code Reader NO
Factory Automation YES
Platen and Head Options
Polishing Head TITAN II HEAD
Upper Pneumatics Assembly PROFILER UPA(4PORT UPA)
Pad Wafer Loss Sensor Single SENSORS W/ LIGHT PIPE
Platen Temperature Control N/A
Platen Temp Control Cable N/A
Upper Platen Coating Unknown
Slurry Delivery Options Selected Option
Slurry Delivery 2 SLURRIES
Slurry Flow Rate STANDARD FLOW
Slurry Flow Monitor NO
Slurry Containment Bulkhead DOUBLE CONTAINMENT
Slurry Facilities NONE
Slurry Loop Line N/A
Slurry Loop Line A NO
Slurry Loop Line B NO
Slurry Loop Line C NO
Slurry Dispense Arm Standard
Slurry Leak Detector YES
Clean Plumbing NO
DI Water NONE
System Safety Equipment
EMO Guard Ring YES
EMO IO NO
LOTO Box NONE
Smoke Detector YES
Polisher Slurry Leak Sensor YES
Mesa Slurry Basin Leak Sensor N/A
Electrical Requirements Selected Option
Uninterruptible Power Supply NONE
Delta Connection YES
Power Lamp GREEN LAMP
Power Connected Lamp NO
Circuit Breaker Polisher:170A, Cleaner:150A
AC Outlet Box YES
GFI Type STANDARD 30mA
Isolation Transformer N/A
Isolation Transformer for Mesa NO
Factory Hookup
Upper Exhaust N/A
Upper Exhaust Material N/A
Lower Exhaust EXIT BELOW TOOL
Exhaust Vent Interlock N/A
Upper Exhaust Connection N/A
Drain Manifold 4 Line
Drain Adapter NPT FITTINGS
Elbow Fitting For Drain Pan NO
Castors for Mirra System NO
Weight Distribution Plate NO
DIW Inlet Assembly W/O CDA REGULATOR
Internal Vacuum Venturi NO
User Interface
Monitor Selection 2 FPD
Monitor 1 Location FPD ON SIDE OF Wet robot Skin
Monitor 2 Location FPD ON CART
Class 1 Cart for 1 Monitor 1
Stainless Steel Cart 0
Mouse or Trackball MOUSE
Printer NONE
Hard Disk Backup NO
Start Stop Button STD
Light Towers Selection FI Unit
FABS Light Tower
FABS Tower Mounting Type HALF MOON FLUSH MOUNTED
FABS Tower No of Colors 3 COLOR
FABS Tower Lamp Type INCANDESCENT
FABS Tower Colors Sequence RYG
Cleaner Options
Mesa Cleaner YES
JMF Wafer Handling Kit NOT APPLICABLE
Megasonics Module
Delivery Tank MEGASONICS
Megasonics Delivery Type PRESSURIZED
Chemical A Unknown
Chemical B Unknown
Scrubbers Module
Scrubber 1 Delivery Type PRESSURIZED FEED
Scrubber 1 Chemical Customer will inform
Scrubber 2 Delivery Type PRESSURIZED FEED
Scrubber 2 Chemical Customer will inform
Spin Rinse Dry Module Selected Option
Heater Lamp YES
SRD Exhaust and Drain Lines SINGLE
Upper Electronics Box STANDARD UEB
CE Marked
200-230 V, 50/60 Hz
Currently de-installed
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem der nächsten Generation, das für dramatische Verbesserungen bei der Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente entwickelt wurde. AMAT Reflexion LK verfügt über eine hohe Geschwindigkeit für maximalen Durchsatz und trägt zur effizientesten Nutzung von Bedienerzeit, Platz und Ressourcen bei. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion LK verfügt über eine Vielzahl von spezialisierten Funktionen für eine effiziente Waferbearbeitung. Das Gerät verfügt über einen eingebauten Hochgeschwindigkeitsmotor, der zwischen 5.000 und 10.000 U/min betrieben werden kann. Der Schleifvorgang erfolgt in zwei Ebenen, so dass in zwei Ebenen gleichzeitig geschliffen werden kann. Diese zweiebene Läppwirkung liefert optimale Ergebnisse und ermöglicht die Herstellung von Geräten mit sehr präzisen Kantenprofilen. Reflexion LK ist auch mit einem unabhängigen Hochgeschwindigkeits-Polierkopf ausgestattet, der in der Lage ist, überlegene Oberflächenveredelungen auf einer Vielzahl von Substraten zu erzielen. Der Polierkopf bewegt sich in zwei Richtungen und ermöglicht eine präzise Läppwirkung auf einzelne Wafer. Die resultierende Oberflächengüte ist viel glatter als mit herkömmlichen Poliertechniken erreichbar. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist in der Lage, die verschiedenen Elemente des Herstellungsprozesses automatisch zu steuern und einzustellen. Ein Bedienfeld ermöglicht es Benutzern, die Parameter der Schleif- und Läppprozesse sowie die Polierköpfe anzupassen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine automatische Größenerkennungsfunktion, die zur weiteren Rationalisierung der Verarbeitungszeit beiträgt. Schließlich verfügt AMAT Reflexion LK auch über ein effizientes Kühlsystem, das hilft, konsistente Ergebnisse und wiederholbare Prozessergebnisse zu gewährleisten. Dies ist besonders wichtig bei der Herstellung von Präzisionsgeräten, bei denen präzise und konsistente Ergebnisse unerlässlich sind. Das System ist so konzipiert, dass alle Komponenten des Prozesses auf der optimalen Temperatur für optimale Leistung und Effizienz bleiben.
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