Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9116998 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9116998
Copper CMP system, 12"
Base system:
Reflexion LK: 4-head, 3-platen, polishing system
Dry in, dry out
Polisher skins: Dark P1, P2, P3, P4; 4910 compliant
Gap wash: 120° nozzles
Load cup wafer exchanger: enhanced counter balance springs
Nova 3090 ready: none
Monitor 1 location: cart
Monitor 2 location: ergo arm type
Light tower: factory interface and polisher sides
Software:
LK Software: lp3B4.5_29
Factory interface: b4.9_14 Beta
ISRM / RPTC: isB3.0_10
RTPC: B3.0_11
Platen 1:
Platen type: high speed (<=350 RPM)
Endpoint: RTPC
High pressure rinse flow meter: 1350-00195 (4.6 L/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA
Rinse arms: high pressure/flow
Flow meter: 50-500 mL/min
Temperature control: platen cooling water
Platens 2,3:
Platen type: high speed (<=350 RPM)
Endpoint: full scan optical ISRM
High pressure rinse flow meter: 1350-00195 (4.6 L/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA
Rinse arms: high pressure/flow
Flow meter: 50-500 mL/min
Temperature control: platen cooling water
Polisher:
Polisher technology: slurry and pad
Polishing head: Contour Gen III (0.5 to 5.0 psi)
- (6) Zones
- Maximum pressure: RR (15 psi), Z1 (10 psi), Z2 (5 psi), Z3 (5 psi), Z4 (5 psi), Z5 (5 psi)
Cross break: N/A
Pad wafer loss sensor: dark pad sensor
Inter-platen clean: no
ISRM Laser key switch: yes
Slurry delivery system: 5 x 10 CLC SDS
Head 1 Power Cable: 0150-16277CABLE ASSY, HR1, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 2 Power Cable: 0150-16278CABLE ASSY, HR2, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 3 Power Cable: 0150-16279CABLE ASSY, HR3, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 4 Power Cable: 0150-16280 CABLE
ASSY, HR4, DRIVER-MOTOR POWER, REF
Head 1 Encoder Cable: 0150-16281CABLE ASSY, 300MM, HR1, DRIVER-RESOLVER
Head 2 Encoder Cable: 0150-16282CABLE ASSY, 300MM, HR2, DRIVER-RESOLVER
Head 3 Encoder Cable: 0150-16283CABLE ASSY, 300MM, HR3, DRIVER-RESOLVER
Head 4 Encoder Cable: 0150-16284CABLE ASSY, 300MM, HR4, DRIVER-RESOLVER
G4+ UPA: SMC UPA
G4+ UPA: SMC UPA
Cleaner meg:
Chemical 1:CLC 1-250 ml/min
Chemical 2:CLC 1-250 ml/min
Brush box 1:
Chemical 1: 0-1250 ml/min
Chemical 2: 0-1250 ml/min
Brush box 2:
Brush LDM Type: 2-chem, inline, mixed
Chemical 1: 0-1250 ml/min
Chemical 2: 0-1250 ml/min
Dryer module:
Dryer type: vapor dryer
Recovery nodule: N/A
Output station damper: Viton cap
2010 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist ein hochmodernes Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern (G/L/P), das eine überlegene Kontrolle und Präzision bei der Halbleiterherstellung bietet. Das System verfügt über einen integrierten Arbeitsplatz mit großen flachen Plattenschleif-, Läpp- und Polierblöcken; eine automatisierte ein- oder zweiseitige Schleif-/Läppplattform; einen Hochgeschwindigkeitslader/Entlader; und eine vollständige Palette von Tools zur Überwachung, Steuerung und Analyse von Prozessen und Parametern. Die integrierte Antriebseinheit und der hochpräzise, geringe Tragmechanismus ermöglichen eine hohe Wiederholgenauigkeit und Genauigkeit. AMAT Reflexion LK Maschine hat eine sehr robuste Konstruktion für starke Leistung und langfristige Haltbarkeit. Eine fortschrittliche Heizung und eine kryogene Kühlstufe sind in das Werkzeug integriert, um einen stark wiederholbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten bereitzustellen, der eine konsistente Oberfläche auf mehreren Waferpartien gewährleistet. Mit seinen geringen Geräuschen und Vibrationen liefert die Anlage ausgezeichnete Ergebnisse mit minimalen Schäden an empfindlichen Wafern. Die einseitige Schleif-/Läppplatte hat eine Gesamttragfähigkeit von 400 kg und bietet eine gleichmäßige und präzise Überfahrt. Eine kombinierte Haupt- und Zweitstufenschleifwirkung wird unterstützt, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. Seine Ebenheit wird durch eine hochpräzise schienengeführte Linearbewegung gewährleistet, die zusammen mit dem verstellbaren Kompensator jegliche Unterschiede in der Grundfläche bis auf 0,002 mm/m hält. Darüber hinaus wird das LK-Modell APPLIED MATERIALS Reflexion mit einer benutzerfreundlichen Softwareschnittstelle geliefert, die eine vollständige Prozesskontrolle ermöglicht. Alle Parameter, die angepasst werden müssen, können mit einem Knopfdruck geändert werden. Die Software ist auch mit einem modernen Visualisierungsgerät integriert, das Daten in 3D-Grafiken anzeigen kann. Insgesamt ist Reflexion LK-System eine leistungsstarke, zuverlässige und benutzerfreundliche Waferschleif-, Läpp- und Poliereinheit, die überlegene Leistung und Genauigkeit bietet. Es ist ideal für Halbleiterhersteller, die überlegene Ergebnisse in kürzester Zeit verlangen.
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