Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9351487 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK ist eine hochpräzise Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Substrate, die in der Halbleiter- und optischen Fertigung verwendet werden. Dieses System ermöglicht es Benutzern, Verarbeitungsvorgänge mit extrem hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit durchzuführen. Es verfügt über eine brückenartige Konfiguration, die eine parallele Wafer-Handhabung und eine gleichmäßige Verarbeitung ermöglicht. Darüber hinaus nutzt die Plattform ein proprietäres Prozesszellendesign mit einer Robotereinheit, um Wafer zu laden und hochpräzise Schleif- und Läppergebnisse zu liefern. Die Maschine arbeitet, indem sie den Wafer in Richtung der Läppbewegung dreht und mittels Vibrations- und Drucksensoren Daten an den computergesteuerten Schleif- und Läppkopf überträgt. AMAT Reflexion LK verfügt über mehrere Werkzeugkomponenten, darunter einen Schleif- und Läppkopf, ein Wafer-Futter, ein automatisiertes Wafer-Handling-Asset, ein Vision-Modell, einen Kantensensor und eine Roboterausrüstung. Der Schleif- und Läppkopf besteht aus dem Läpptisch, Motoren und Schleifsteinen. Das eingebaute Vision-System verwendet Zeilenkameras, um die Wafer am Läppkopf zu erkennen und auszurichten. Dies wird durch den Kantensensor unterstützt, der nach jedem Schleif- und Läppvorgang die Oberflächengüte der Wafer misst. Mit der Robotereinheit werden die Substrate vom Wafer-Spannfutter zum Läpptisch und umgekehrt bewegt. Diese Maschine verfügt über ein In-situ-Mess- und Steuerwerkzeug, das kontinuierlich Feedback zur Überwachung und Einstellung der Prozessparameter in Echtzeit liefert. Darüber hinaus verfügt das Asset über eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit, die es Anwendern ermöglicht, konsistente Ergebnisse mit minimalen manuellen Eingriffen zu erzielen. Dies wird durch ein automatisiertes Wafer-Handling-Modell und das Wafer-Futter erreicht, das die Auswirkungen der Bedienung minimieren soll. ANWENDUNGSMATERIALIEN Reflexion LK hat auch mehrere Sicherheitsmerkmale, wie Sensoren zur Steuerung des Schleif- und Läppdrucks sowie Druck- und Vibrationsüberwachung. Schließlich umfasst dieses Gerät Softwarepakete und benutzerfreundliche Schnittstellen, mit denen Benutzer die Ergebnisse jedes Läppvorgangs steuern und analysieren können. Die Softwarepakete ermöglichen es den Anwendern auch, die Läppdaten zu analysieren und die notwendige Visualisierung und statistische Analyse bereitzustellen, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Die benutzerfreundlichen Schnittstellen ermöglichen es Anwendern, die erforderlichen Prozessparameter einzugeben und den Fortschritt der Waferschleif- und Läppprozesse zu überwachen.