Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #293600686 zu verkaufen

ID: 293600686
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
CMP System 2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine Präzisionslösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von großen oder kleinen Wafern. AMAT Reflexion wurde speziell entwickelt, um die Anforderungen der Waferbearbeitung zu erfüllen und einen erhöhten Durchsatz, geringere Betriebskosten und bessere Erträge zu bieten. Das System kombiniert die hohe Genauigkeit eines Robotermikroskop-Manipulators, Vakuumfuttertechnologie und wassergekühlte Hochdruckmahltechniken zu einer kompakten Einheit. Die Maschine verwendet ein Vakuumfutter, um die Wafer an Ort und Stelle zu halten, um eine genaue Bewegung und überlegene Zykluszeiten zu gewährleisten. Der Robotermikroskop-Manipulator sorgt für präzise und wiederholbare Bewegungen mit einer Wiederholbarkeit von 0,003mm bei normalen Drücken. Die hohe Genauigkeit des Roboter-Manipulators in Kombination mit der Vakuumfutter-Technologie sorgt für konsistente und wiederholbare Wafer-Schleifergebnisse. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexionswerkzeug ist mit wassergekühlten, Hochdruckschleiftechniken ausgestattet, um die Poliereffizienz zu maximieren. Die Anlage enthält eine Mischkammer, die den Schleifkopf und den Diamantschlupfring gleichmäßig über den Wafer verteilt, sowie einen Hochgeschwindigkeits-Wafer-Aligner, der den Winkel und die Orientierung des Wafers schnell einstellt. Mit dem Wafer an Ort und Stelle, Reflexion Modell gilt bis zu 17.500 Gallonen pro Minute Schleifmedien auf die Oberfläche des Wafers. Dieser kontrollierte Hochdruckschleifprozess gewährleistet ein gleichmäßiges und präzises Polieren des Wafers. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion kann auch zum Läppen und Polieren verwendet werden. Die Ausstattung umfasst eine große Auswahl an Polierbereichen und Gummipads für präzise und wiederholbare Leistung. Die Polierkissen sind so konzipiert, dass sie eine überlegene Waferoberflächengleichförmigkeit bieten, und die einstellbaren Druck- und Geschwindigkeitseinstellungen ermöglichen es dem System, eine Vielzahl von Wafern zu handhaben, ohne die Qualität zu beeinträchtigen. AMAT Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen an die Waferbearbeitung zu erfüllen. Die Maschine ist hochpräzise, wiederholbar und effizient und bietet überlegene Erträge und reduzierte Betriebskosten. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion ist eine ideale Wahl für kleine und große Wafer-Fertigungsoperationen.
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