Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9115323 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine Hochleistungslösung zur Erreichung der gewünschten Oberflächenparameter auf Halbleiterscheiben. Dieses System wurde entwickelt, um qualitativ hochwertige Ergebnisse mit einem minimalen Zeitaufwand zu liefern. Es wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Anforderungen an die Wafergröße zu erfüllen, einschließlich derjenigen, die bei der Herstellung integrierter Schaltungen (ICs) verwendet werden. Das Gerät verwendet zwei Schleifmittelpaare: eine Diamantschleifscheibe und eine Diamantschleifplatte. Die Diamantschleifscheibe ist mit Diamantschleifpartikeln ausgestattet, die zum Schleifen und Vorbereiten der Waferoberfläche verwendet werden. Nach Abschluss des Schleifprozesses wird die Diamantlappplatte zur Oberflächenbearbeitung verwendet. Diese Platte verfügt über Diamantschleifpartikel unterschiedlicher Größe, um die notwendige Präzision und Konsistenz für optimale Ergebnisse zu bieten. AMAT Reflexion Maschine ist auch mit einem Poliermechanismus ausgestattet. Dieser Mechanismus verwendet zwei Polierwerkzeuge: ein Polierkissen und ein Filzkissen. Das Polierkissen besteht aus einem harzverstärkten Keramikmaterial, das so ausgelegt ist, dass es während des Polierens aggressiv mit dem Wafer in Kontakt bleibt. Ein einstellbarer Druckhebel steuert die Druckmenge, die auf den Wafer ausgeübt wird. Das Filzpad arbeitet zusammen mit dem Polierkissen, um eine gleichmäßige Polierfläche zu gewährleisten. Das Werkzeug wurde entwickelt, um präzise, wiederholbare Ergebnisse mit einem maximalen Maß an Schleif- und Poliergenauigkeit zu erzielen. Ein integriertes Vision Asset arbeitet in Verbindung mit der Schleif- und Polierstufe und kann zur Qualitätssteigerung der fertigen Oberfläche eingesetzt werden. Darüber hinaus ist das Modell IEEE-488 konform und somit mit automatisierten Steuerungs- und Überwachungssystemen kompatibel. Weitere Merkmale der Ausrüstung sind ein Schleif-/Läpparm zur präzisen Handhabung der Waferoberfläche, verstellbare Werkstückreinigungsvorrichtungen zur Beseitigung von Verschmutzungen und Schutt sowie ein korrosionsbeständiger Edelstahlsockel zur Unterbringung der Systemkomponenten. Darüber hinaus verfügt APPLIED MATERIALS Reflexion über eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche und kann in andere Software- und Automatisierungstools integriert werden. Insgesamt ist Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Machine eine zuverlässige und präzise Lösung, um präzise und wiederholbare Ergebnisse für eine Vielzahl von Halbleiterscheibengrößen zu erzielen. Das Tool wurde entwickelt, um qualitativ hochwertige Ergebnisse mit einem minimalen Zeitaufwand zu erzielen. Es ist auch einfach zu bedienen und kann mit anderen Software- und Automatisierungstools integriert werden.