Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9156629 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine Ausrüstung für fortschrittliche Halbleiterherstellung, die hochwertige Halbleiterwafer herstellt. Das System ist ideal für die flache und gebogene Waferbearbeitung und kombiniert die besten mechanischen und chemischen Prozesse, um Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Durchsatz zu einem erschwinglichen Preis zu erzielen. AMAT Reflexionseinheit verwendet sowohl traditionelle als auch fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliermethoden. Es beginnt mit der Wafer-Montage in einer Vakuumumgebung und dann einem dreißig Minuten Tieftemperatur-Vorprozess-Entgratzyklus. Dadurch werden große Partikel und kleine Partikel entfernt, die den Prozess beeinträchtigen können. Der Entgratungsschritt soll das Kantenbersten minimieren. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexionsmaschine bewegt sich zu einem Schleif- und Läppprozess, um die Form und Größe des Wafers auf eine bestimmte Dicke weiter zu verfeinern sowie die Waferoberfläche zu polieren. Dieses Verfahren ermöglicht auch eine Öl/Harz-Reinigung der Waferoberflächen. Dieser Schritt bietet dem Wafer überlegene Ebenheit und Kantenbearbeitungseigenschaften. Die Veredelung erfolgt durch die Anwendung des chemisch-mechanischen Polierverfahrens (CMP). Dieser Vorgang erfolgt in Abstimmung mit dem Decken-Polieren und anschließend mit den postpolnischen CMP (PP-CMP) Modulen. Das CMP-Verfahren nutzt einen Hochdruck-Wasserstrahl, um chemisch jegliche Oberflächenunregelmäßigkeiten und dann die Zugabe einer Poliermasse wie Diamantschleifmittel zu entfernen, um die Defekte zu entfernen und die gewünschte Oberflächengüte zu erzeugen. Der letzte Schritt im Werkzeug ist die Passivierung der Wafer, die getan wird, um eine schützende Oberflächengüte zum Wafer zu schaffen, die die Festigkeit des Wafers zu erhöhen helfen und auch sie vor Oxidation zu schützen. Reflexion Asset bietet auch ein „Low-Temperature-Glühverfahren“, das hilft, das Silizium zu stärken und führt zu noch höheren Erträgen. Insgesamt ist AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Model eine All-in-One, umfassende Waferbearbeitungsausrüstung, die helfen kann, die fortschrittlichsten Anforderungen an Präzision und Wiederholbarkeit zu erfüllen, unter Beibehaltung der Wirtschaftlichkeit. Es ist eine perfekte Wahl für Halbleiterherstellungseinrichtungen, die hochwertige Wafer herstellen müssen.