Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9182257 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine revolutionäre Fertigungstechnologie für die Halbleiterindustrie. Dieses Mehrzwecksystem bietet eine effiziente und kostengünstige Möglichkeit, komplexe, hochpräzise Wafer in einem Schritt herzustellen. Es kombiniert Läpp- und Polieroperationen zu einer einzigen integrierten Maschine und bietet Vielseitigkeit, Wiederholbarkeit und Skalierbarkeit. Die AMAT Reflexion-Einheit umfasst mechanische Präzisionskomponenten und eine umfassende Suite fortschrittlicher Automatisierungs- und Prozesssteuerungssoftware. Es ist mit einem starken Rahmen gebaut und verwendet zwei Wafer-Schleifscheiben, um präzise Wafer zu produzieren. Die Schleifmotoren werden elektronisch gesteuert und erhalten eine Positionsrückmeldung von einem Präzisionsmessgerät, das auch die Vakuumhaltekraft der Wafer überwacht. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexionsmaschine bietet effizientes Wafer-Läppen und Kantenprofilierung, um präzise Wafergeometrien zu produzieren. Es verwendet automatische Läppmodule zur automatischen Steuerung und Überwachung des Läppvorgangs. Die Spindel ist programmiert, um die Last und die Geschwindigkeit der Polierkissen in verschiedenen Phasen des Prozesses einzustellen. Ein präzises Luftdruckförderwerkzeug liefert Druckluft an die Pads, um eine gleichmäßige polierte Oberfläche zu erzeugen. Reflexion enthält auch präzise Wafer Polieren. Dies wird mit patentierten Schleifkissen erreicht, die perfekt auf das Waferprofil und die Topographie abgestimmt sind. Das Poliermodul bietet eine automatisierte Steuerung des Polsters vs. Wafer-Kontaktkraft während des Polierprozesses. Eine präzise Polierlösung wird auf die Polierkissen geliefert und die eingebaute Reinigungsanlage minimiert das Kontaminationspotenzial. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexionsmodell bietet komplette Inline-Qualifikation mit nachvollziehbaren Prozessaufzeichnungen. Dies liefert dem Anwender genaue und wiederholbare Prozessergebnisse sowie Aufzeichnungen einzelner Wafergeometrien, Oberflächenrauhigkeiten, Ebenheit und anderer kritischer Prozessparameter. Dies ermöglicht die Überprüfung der Prozessausbeute, Ausfallzeiten, Wiederholbarkeit und anderer wichtiger Prozessparameter. AMAT Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine überlegene innovative Lösung für die Halbleiterindustrie. Es bietet eine effiziente und kostengünstige Möglichkeit, komplexe, hochpräzise Wafer in einem einzigen Schritt zu produzieren und bietet unübertroffene Vielseitigkeit, Wiederholbarkeit und Skalierbarkeit.