Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9235057 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein hochpräzises System für anspruchsvolle Anwendungen. Unter Verwendung chemisch-mechanisches Polieren (CMP), AMAT Reflexion Einheit ist für Sub-Nanometer Ebenheit und Oberflächenrauhigkeit auf Wafern ausgelegt. Sie ist in der Lage, sowohl Vorder- als auch Rückseite der Wafer zu verarbeiten und beide Prozesse zu einem zu kombinieren. ANGEWANDTE MATERIALIEN Die Reflexionsmaschine umfasst ein patentiertes Waferträgerwerkzeug, eine optimierte Aufhängung und einen Mehrkopf-Massenpolierer. Es verfügt auch über einen mechanischen Polierprozess mit geschlossener Schleife, der die neueste Poliertechnologie verwendet, um Abweichungen vom gewünschten Waferprofil schnell und genau zu korrigieren. Das Modell wurde auch entwickelt, um eine einheitliche und konsistente Oberfläche zu erzeugen, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit ermöglicht. Reflexionsausrüstung ist in der Lage, eine Vielzahl von Substratmaterialien zu verarbeiten, einschließlich Silizium, Galliumarsenid und Galliumnitrid, und kann Wafergrößen von 3 „bis 18“ behandeln. Darüber hinaus bietet das System eine Vielzahl fortschrittlicher Prozesssteuerungsmöglichkeiten, um sicherzustellen, dass die gewünschten Parameter schnell und effizient erreicht werden. Neben den Möglichkeiten zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern umfasst die AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Unit auch eine Vision-basierte Fehlererkennung, mit der die Maschine Oberflächenfehler erkennen und klassifizieren kann. Dadurch können automatische Pass/Fail-Entscheidungen basierend auf benutzerdefinierten Parametern getroffen werden. AMAT Reflexion Tool eignet sich sowohl für Direct-Write und Bump-Print Lithographie, als auch für Strained-Layer Supergitter. Das Asset bietet auch eine Vielzahl von Prozessoptionen, so dass Benutzer die Oberflächengüte besser an spezifische Prozessanforderungen anpassen können. Dazu gehören die Steuerung der Schleif- und Läppgeschwindigkeit, die Auswahl von Oberflächenmerkmalen zum Polieren und die Auswahl des jeweiligen Schleifmaterials. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexionsmodell ist ein ideales Werkzeug für anspruchsvolle, hochpräzise Anwendungen und bietet eine umfassende Reihe von Funktionen, um Genauigkeit und Effizienz zu maximieren.