Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9240161 zu verkaufen

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ID: 9240161
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2004
CMP System, 12" 2004 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Schleifen, Lapping & Polieren Ausrüstung ist ein hochmodernes Fertigungssystem, das überlegene Qualität Halbleiterscheiben produziert. Das Gerät verwendet fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierverfahren, um eine perfekte Oberflächengleichmäßigkeit und ausgezeichnete Erträge zu gewährleisten. Es ist in der Lage, Waferdicken zwischen 50 und 250 Mikrometer mit Durchmessern von 2,5 bis 12 Zoll zu produzieren. Im Kern verwendet AMAT Maschine zwei Waferschleifer, zwei Läppmaschinen und eine Poliermaschine. Der Wafer Grinder ist der erste Schritt, der die Waferoberfläche zum Polieren und Weiterverarbeiten vorbereitet. Es schleift den Wafer auf eine bestimmte Höhe und Dicke mit Gleichmäßigkeit und Genauigkeit. Der Läppprozess besteht aus zwei Maschinen; einer für grobes Läppen und der andere für feines Läppen. Dieses Verfahren beendet die Oberfläche und beseitigt eventuell vorhandene Defekte. Die Poliermaschine nimmt dann die läppige Oberfläche und poliert sie mit einem sehr niedrigen Ra weiter zu einem superfeinen Finish. Das Werkzeug APPLIED MATERIALS ist mit mehreren Sicherheits- und Zuverlässigkeitsmerkmalen ausgestattet. Dazu gehören mechanische Verriegelungen, elektronische Verriegelungen und Nothaltestellen. Sie umfassen auch fortgeschrittene Sensorsysteme, die den Prozess überwachen und dabei helfen, eventuelle Probleme zu identifizieren. Das Asset verfügt auch über mehrere Bedienoberflächen, die eine einfache und effiziente Bedienung und Steuerung ermöglichen. Das Modell AMAT/APPLIED MATERIALS ist die perfekte Lösung für jeden Halbleiterhersteller. Es ist sehr zuverlässig, sorgt für überlegene Qualitätsergebnisse und verfügt über spezifische Sicherheits- und Zuverlässigkeitsmerkmale. Seine fortschrittlichen Schleif-, Läpp- und Polierverfahren garantieren jedes Mal die perfekte Oberflächengleichmäßigkeit und hervorragende Erträge.
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