Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9275009 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine fortschrittliche, aber kostengünstige Lösung zur Vorbereitung von Spiegelungen für Halbleiter- und MEMS-Anwendungen. Dieses System bringt erstklassige Genauigkeit und Effizienz in den Produktionsprozess und bietet schnelle und wiederholbare Prozesse, die für die Hochdurchsatz- und kostengünstige Spiegelpräparation optimiert sind. AMAT Reflexion Unit verfügt über ein einzigartiges patentiertes Design, das einen dreistufigen automatisierten Drehkopfbetrieb und eine Mehrzonen-Wafer-Lademaschine umfasst. Das einzigartige Design ermöglicht es dem Benutzer, mit einer einzigen Maschine durch drei verschiedene Schleif- und Polierstufen zu navigieren. Die erste Stufe verwendet eine riemengetriebene Spindel mit einem wassergekühlten Diamantschleifband, das sich gegen eine stationäre, selbstzentrierende Platte auf Kupferbasis bewegt. Diese Stufe bereitet die Waferoberfläche für weitere Operationen vor. In der zweiten Stufe wird mit einem rotierenden Polierkopf eine Schlammschicht auf die Oberfläche des Wafers aufgebracht, die dann durch die Wirkung des rotierenden Kopfes abgetragen wird. Die dritte Stufe ist eine optisch gesteuerte Ausrüstung, die der Oberfläche des Wafers die gewünschte Spiegelung verleiht. APPLIED MATERIALS Reflexion Tool ist mit automatisierten und programmierbaren Funktionen ausgestattet, um die Wiederholbarkeit zu gewährleisten, die der Schlüssel ist, um einheitliche Spiegeloberflächen zu erhalten - und dabei die Geräteleistung zu verbessern. Die Anlage bietet eine Vielzahl von Anpassungs- und Konfigurationsmöglichkeiten, wie wählbare Schleif-/Polierzeiten und Variablen der wässrigen Chemie. Darüber hinaus verfügt dieses Modell über eine hochpräzise, tragende Granitbasis, um eine stabile und starre Leistung unabhängig von der Verarbeitungstemperatur zu gewährleisten. Reflexion Equipment wurde speziell entwickelt, um den Herausforderungen des hochpräzisen, kostengünstigen Spiegelveredelungsprozesses gerecht zu werden. Der hohe Durchsatz und die geringen Betriebskosten machen es zu einer attraktiven Option für eine Vielzahl von Halbleiter- und MEMS-Anwendungen. Gepaart mit technischem Support lassen sich aus dem System konsequent bessere Leistungen und verbesserte Erträge realisieren.