Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9282203 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment wurde entwickelt, um eine präzise, automatisierte Steuerung für Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren einer Reihe von Halbleiterwafern bereitzustellen. Die Maschine nutzt fortschrittliche Bewegungssteuerung, ultrapräzise motorisierte Plattform und fortschrittliche Feedback-Steuerungstechnologien, um eine präzise Steuerung aller Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen zu gewährleisten. Zunächst verwendet die Maschine eine präzise motorisierte Plattform, um die Position des Wafers vor dem Schleifen einzustellen. Die motorisierte Plattform kann in Schritten von einem Zehntel Millimeter eingestellt werden, so dass der Wafer wiederholbar und präzise geschliffen werden kann. Verschiedene Wafer können auch mit separaten Plattformen behandelt werden, so dass die Maschine andere Arten von Wafern schleifen und schlagen kann. Zweitens nutzt die Maschine fortschrittliche Feedback-Steuerungstechnologien, um ihre Präzision weiter zu verbessern. Ein Kraftregler misst die auf den Wafer und die Schleiffläche wirkenden Kräfte, so dass die Maschine die Geschwindigkeit und den Druck des Schleifvorgangs einstellen kann. Dadurch wird sichergestellt, dass Wafer nur die zur Erzielung des gewünschten Ergebnisses erforderliche Kraft erfahren, was zu einem präzisen Schleifen und Polieren führt. Drittens nutzt die Maschine Richtungssubstratkräfte zum präzisen Läppen und Polieren. Die Maschine nimmt winzige Anpassungen in Richtung und Kraft vor, mit denen der Wafer geläppt wird, was ein perfektes Läppen bei gekrümmten und/oder komplexen Formen ermöglicht. Dadurch wird sichergestellt, dass der Wafer perfekt geformt und poliert ist, ohne dass Oberflächenunregelmäßigkeiten auftreten. Schließlich ist das AMAT Reflexion-System mit benutzerfreundlichen Bedienelementen ausgestattet, die eine einfache Einrichtung und Bedienung durch das Wafer-Bearbeitungspersonal ermöglichen. Die einstellbaren Steuerparameter des Geräts ermöglichen es Benutzern, die Schleif-, Läpp- und Polierzyklen für präzise Ergebnisse anzupassen. Abschließend bietet APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Machine eine präzise und automatisierte Möglichkeit, Halbleiterscheiben zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Die Maschine nutzt fortschrittliche Bewegungssteuerung, präzise motorisierte Plattformen und fortschrittliche Feedback-Steuerungstechnologien, um genaues, wiederholbares Schleifen, Läppen und Polieren zu gewährleisten. Die Maschine ist auch mit benutzerfreundlichen Bedienelementen ausgestattet, so dass sie ohne intensive Bedienerschulung einfach von Wafer-Bearbeitungspersonal bedient werden kann.