Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9294262 zu verkaufen

AMAT / Reflexion von APPLIED MATERIALS ist ein starker Oblatenschleifen, das Winden, und das Polieren der Ausrüstung hat vorgehabt, den anspruchsvollsten Anforderungen der Präzisionshalbleitergerätherstellung zu entsprechen. Dieses System bietet eine genaue, selbstnivellierende Ausrichtung auf die exakte Oberflächentopographie des Wafers und eine hervorragende Oberflächenqualität der bearbeiteten Waferoberfläche. Es weist einen Hochgeschwindigkeits-Wafer-Dreh- und Kippmechanismus auf, der mit einer robusten Motor-Antriebseinheit ausgestattet ist, die eine präzise und gleichmäßige Ausrichtung auf die gewünschte räumliche Position des Wafers ermöglicht. Die Maschine besteht aus einem unterseitigen Spindelgehäuse, einer dreiachsigen Futterstufe, einer flachen Platte und einer integrierten Hochdruckkühlmitteldüse zur effizienten Spanabtragung beim Polieren. Das Werkzeug verfügt zudem über ein optisch erfasstes Schleifkraftniveau, um durch genaue Überwachung und Steuerung der Schleifkraft eine optimale Leistung zu gewährleisten. Auch die Schleifgeschwindigkeit ist einstellbar, so dass die optimale Geschwindigkeit für eine bessere Oberflächenintegrität gegeben ist. Die Plattenbewegung ist hoch einstellbar und das Gut ermöglicht das Schleifen des Wafers in verschiedenen Winkeln und Positionen. Darüber hinaus ist das Modell mit einer einzigartigen Wafer-Haltevorrichtung ausgestattet, die eine ordnungsgemäße Wafer-Position gewährleistet und gewährleistet, dass eine vollständige Wafer-Abdeckung beim Schleifen erreicht wird. Die hohe Hochleistungsfrequenz der Ausrüstung, die Überschallschleifoperation ausgezeichneten materiellen Eliminierungsraten bietet, besser hinauslaufend, erscheint Integrität und Qualität. Es verfügt zudem über eine integrierte Vision-basierte Prozesssteuerung, die den gesamten Prozess genau steuert und überwacht und sicherstellt, dass optimale Ergebnisse erzielt werden. AMAT Reflexion ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen in einer Vielzahl von Anwendungen wie Waferschleifen, Läppen und Polieren konzipiert. Darüber hinaus wurde das Reflexionssystem APPLIED MATERIALS einer Reihe von Verbesserungen und Fortschritten unterzogen, um seine Fähigkeiten zu verbessern, einschließlich der Verwendung eines Hochgeschwindigkeits-Polierkopfes und einer Roboter-Wafer-Handhabungseinheit. Diese Maschine verfügt über ein umfassendes Spektrum an Prozessfähigkeiten und wird in einer Vielzahl von Produktionsszenarien von kleinen bis großen Serien eingesetzt. Das Werkzeug bietet auch eine Vielzahl von Sicherheitsmaßnahmen, wie Sicherheitsverschlüsse und Bewachung, um sicherzustellen, dass das Gerät sicher verwendet wird. Insgesamt ist Reflexionsmodell ein starker Oblatenschleifen, das Winden und Polieren der Ausrüstung, die die Nachfragen des modernen Halbleitergerätherstellungsprozesses leicht befriedigen kann. Es bietet genaue, selbstnivellierende Ausrichtung, High-Speed-Wafer-Rotation und Neigungsmechanismus sowie einen hochpräzisen, hochfrequenten Ultraschallschleifbetrieb. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine integrierte Vision-basierte Prozesssteuerung und ein umfassendes Spektrum an Prozessfähigkeiten.