Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9311884 zu verkaufen
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ID: 9311884
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2002
CMP System, 12"
Process: Tungsten
Polisher:
Clean dry air and nitrogen: Maximum flow 30 SCFM
De-Ionized Water (DIW): Maximum 5.8 GPM
Slurry (1-3): 600 SCCM
Exhausts: Maximum 150 CFM
AC Power: 208 V, AC 5%
Cleaner:
Nitrogen maximum: 3 SCFM
Clean dry air maximum: 13.4 SCFM
De-ionized water (DIW) maximum: 4.0 GPM
Process cooling water maximum: 1.8 GPM
AC Power: 208 V, AC 5%
FI Specification:
Vacuum: 12.6 psig
Clean dry air maximum: 20 SCFM
AC Power: 208 V, AC 5%
Polisher configuration verification:
(4) Polishing heads: 12" Titan profiler 2.1
Polisher head: (4) Zones
ISRM: P1 Full scan, P2 scan
(3) Pad conditioners
(3) Pad conditioner heads modify to cylinder type
Slurry: Line A, B, C / (2) Peristaltic pumps
ENTEGRIS Flow controller
X3, NT Flow controller X1
Polisher platen without cooling function
LCWE Input / Output type edge type wet robot
Cleaner configuration verification:
Wet robot in KAWASAKI mode
P490 Connector missing
FI Configuration verification:
KENSINGTON Robot
(3) Load ports
Operating system: Windows XP
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Halbleiterindustrie entwickelt und gebaut wurde. Es kann für alle Stufen der Waferherstellung verwendet werden, von der ersten Vorbereitung der Waferoberfläche bis zur endgültigen Politur, die für die Geräteherstellung erforderlich ist. Das System basiert auf einem hochmodernen Roboter-Schleif- und Polierarm und Präzisionsregler mit integriertem Kippmechanismus zum Schleifen und Polieren von Wafern. Der Schleif- und Polierarm ist mit einer Spindel- und Präzisionsgleitlageranordnung ausgestattet, die sowohl die Richtung als auch die Kraft auf die Waferoberfläche steuert. Die Steuerung ist in der Lage, mehrere Schleif-/Poliervorgänge zu verwalten, und kann den Fortschritt aller Vorgänge innerhalb der Einheit verfolgen und erfassen. AMAT Reflexion ist mit einer Reihe von Waferbefestigungen ausgestattet, um den Wafer während des Schleifens und Polierens sicher zu halten. Die Halterungen sind für verschiedene Größen und Formen von Wafern ausgelegt und können schnell ausgetauscht werden, um verschiedene Prozesse aufzunehmen. Die Maschine enthält auch eine Reihe von Vakuum/Gas-Systeme, um die effiziente Entfernung von Material Boden von der Waferoberfläche zu erleichtern. Mit einem modularen Aufbau kann das Werkzeug einfach für verschiedene Prozessbedingungen wie Hochgeschwindigkeitsschleifen und Polieren, Prozessmessung der Waferoberflächenqualität und Online-Oberflächenbedingungsüberwachung konfiguriert werden. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion hat auch eingebaute Sicherheitsmaßnahmen, um eine sichere Kontrolle der Schleif- und Polierarbeiten zu gewährleisten. Es wird mit akustischen und visuellen Alarmen geliefert, die an jeder Prozessstufe angebracht werden können, um einem Mitarbeiter zu signalisieren, wenn ein Fehler erkannt oder eine falsche Prozesseinstellung ausgewählt wird. Es verfügt auch über softwarefähige Prozesssicherungen, die unerwartete Änderungen an Prozessparametern erkennen und den Prozess abbrechen können, wenn solche Änderungen erkannt werden. Schließlich kann das Asset mit minimalem Benutzereingriff erfolgreich zwischen verschiedenen Schleif-/Polierprozessen wechseln. Insgesamt ist Reflexion ein hochentwickeltes Modell zum Schleifen und Polieren von Wafern, das modernste Robotik, Präzisionsregler und eine Reihe von Vorrichtungen und Sicherheitsmaßnahmen kombiniert, um eine effiziente Kontrolle des gesamten Prozesses zu gewährleisten. Dadurch wird sichergestellt, dass auch in anspruchsvollsten Produktionsumgebungen gleichbleibend hochwertige Ergebnisse erzielt werden.
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