Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9358963 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion
ID: 9358963
Wafergröße: 12"
CMP System, 12".
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein multifunktionales System, das auf ultrapräzise Materialverarbeitung für die Halbleiter-, Datenspeicher- und Optikindustrie spezialisiert ist. AMAT Reflexionseinheit kann zum Schleifen, Läppen, Polieren und Ätzen von Halbleiter- und optischen Bauelementen verwendet werden. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexionsmaschine verwendet ein mehrstufiges Design, um Schleifen, Läppen und Polieren anzugehen. Es ist auf einer Präzisionsguss-Aluminiumbasis aufgebaut und verfügt über ein Doppelsäulen-Tischdesign, um eine genaue und starre Plattform für die zu erledigende Arbeit zu erhalten. Das Werkzeug verfügt über patentierte Technologie zum Niederkraftschleifen und Läppen von zerbrechlichen Wafern. Eine spezielle schwingungsdämpfende Konstruktion hilft, das Risiko von Waferbruch und Spannungsungleichgewicht zu mindern. Reflexions einzigartiges Design umfasst auch einen hochpräzisen Autolader und eine zweistufige Kühlung, die über die einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche gesteuert wird. Dies hilft, den gesamten Schleif- und Polierprozess zu optimieren und gleichzeitig konsistente und zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten. Das Modell bietet auch eine Reihe von programmierbaren Bewegungssteuerungsoptionen, um den Schleif- und Polierprozess noch effizienter zu machen. Es ist in der Lage, fortschrittliche 3D-Profile zu erzeugen, die eine breite Palette von Wafer-Bearbeitungsaufgaben ermöglichen. Von Schleifschalen bis hin zu läppenden ebenen Oberflächen kann AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion die erforderliche Aufgabe schnell und präzise erfüllen. Darüber hinaus verfügt AMAT Reflexion über mehrere Sicherheitsfunktionen, um den Bediener und die umgebende Ausrüstung während des Betriebs sicher zu halten. Beispielsweise ist die Anlage mit einem automatisierten Entladesystem und einer Positionierfehlerschutzeinheit ausgestattet, die das Risiko von Überfahrfehlern während des Bearbeitungsprozesses minimiert. Insgesamt ist APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine eine Präzisionsmaschine, die Bedienern mit minimalem Aufwand die bestmöglichen Ergebnisse liefert. Mit seiner Präzisionstechnik und den fortschrittlichen Steuerungssystemen ist diese Maschine ideal für diejenigen, die mit ultrapräzisen Materialbearbeitungsaufgaben arbeiten müssen.
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