Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9394792 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Serie von Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystemen wurde entwickelt, um schnelles, hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben, Kristallen und anderen Substraten zu ermöglichen. Im Einsatz ist die Ausrüstung in der Lage, die Gleichmäßigkeit besser als +/- 1/10 von einem Mikron zu liefern. Dieses System eignet sich hervorragend für Substrate wie Si, Ge, Quarz, GaAs, InP und viele andere Halbleitermaterialien. Die AMAT Reflexionseinheit ist mit einem zweistufigen Verfahren ausgelegt, das mit einer Schleifstufe und anschließend einer Runden- und Polierstufe beginnt. Die erste Stufe verwendet eine Diamantschleifscheibe, die auf einer Hochgeschwindigkeitsspindel montiert ist. Das Diamantrad dreht sich mit Geschwindigkeiten von bis zu 5.000 Umdrehungen pro Minute, reduziert die anfängliche Dicke des Substrats und schleift das Substrat auf die gewünschte Form und Größe. Die zweite Stufe umfasst eine Läpp- und Polierstufe, bei der das Substrat durch eine Diamantlappscheibe, die mit bis zu 150.000 U/min arbeiten kann, weiter reduziert wird. Die Läppscheibe ist in der Lage, eine außergewöhnlich hohe Oberflächengüte von 1 nm RMS oder besser zu liefern. Die letzte Polierstufe wird mit Mikro-Pads und Gülle durchgeführt, die die Oberfläche bis zur Perfektion poliert. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion kann auch mit zwei Läppscheiben konfiguriert werden, was den Durchsatz und die Genauigkeit erhöht. Reflexion enthält auch mehrere andere Funktionen, die es einfach zu bedienen und zu pflegen. Es ist mit einer robusten Steuerungsmaschine ausgestattet, die sicherstellt, dass alle Komponenten korrekt ausgerichtet sind und das Werkzeug optimale Leistung liefert. Die Anlage ist auch mit einem eingebauten Sicherheitsmodell ausgestattet, das einen Notstromtaster beinhaltet. Schließlich enthält AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion eine eingebaute Schwingungsdämpfungsanlage, die sicherstellt, dass das gesamte System von Umweltschwingungen isoliert ist. AMAT Reflexion Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit bietet eine zuverlässige, hochpräzise Plattform für Substratschleifen, Wap und Polieren. Wenn sie einen zweistufigen Prozess, Hochleistungsdiamantschleifrad zeigt und Platte, und eingebaute Sicherheit und Vibrationsbefeuchtensysteme wickelt, ist diese Maschine dazu fähig, Gleichförmigkeit und hohen Oberflächenschluss zu liefern.