Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9394795 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist ein bahnbrechender technologischer Durchbruch in der Halbleiter-Wafer-Herstellung. Das System ermöglicht es dem Bediener, Wafer schnell und präzise zu schleifen und zu polieren, um Größen von 0,25 Mikron oder feiner zu haben. Sie beruht auf dem Prinzip, eine Schicht aus einem Einzelmaterial durch Schleifen auf die gewünschte Glätte mit einem Schleifmaterial zu veredeln. Das Gerät bietet nicht nur die Steuerung von Schleif- und Polierzeiten und Druck, sondern ermöglicht auch reibungslose, genaue Ergebnisse ohne aufwendige Werkzeuge oder Schablonen. Das Ergebnis sind schnellere, genauere Prozessausbeuten. AMAT Reflexion Maschine verwendet seine eigene patentierte Adaptive Layer Processing (ALP) Technologie, um das Schleifen, Läppen und Polieren des Wafers genau zu steuern. Es verwendet einen 3-Achsen-Roboterarm mit einem hochpräzisen Multi-Nocken-Servomotor, um die Schleifkissen und die Werkzeugplatte auszurichten. Dies gewährleistet eine genaue Werkzeugausrichtung und einen reibungslosen Betrieb während des gesamten Prozesses. Das Werkzeug ist mit hochwertigen Diamant-Schleifkissen und offenen und vakuumdichten Werkzeugen ausgestattet. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit und Kontrolle. Der Roboterarm ist außerdem mit einem Laserkantendetektor ausgestattet, um sicherzustellen, dass der Wafer vor dem Schleifen genau geformt wird. Dies trägt dazu bei, dass der Wafer richtig geformt wird, was wichtig ist, um konsistente und genaue Ergebnisse zu erzielen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexion umfasst auch ein automatisiertes Isoliermodell, das die Isolierung und Entfernung von Partikeln, Staub oder Schmutz ermöglicht, die während des Schleifprozesses auf dem Wafer vorhanden sein könnten. Diese Isolationsvorrichtung hilft, die durch den Schleif- und Polierprozess verursachte Kontamination zu reduzieren. Insgesamt ist Reflexion Wafer Schleifen, Läppen und Polieren System ein wesentliches Werkzeug zum genauen und effizienten Schleifen und Polieren von Wafern, um Größen von 0,25 Mikron oder kleiner zu haben. Es bietet erweiterte Steuerungsfunktionen, unglaublich schnellen und genauen Betrieb und eine hochwertige, partikelfreie Umgebung. Diese Einheit zeichnet sich in der Branche durch innovatives Design, modernste Technologie und unvergleichliche Genauigkeit aus.