Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9399236 zu verkaufen

ID: 9399236
Wafergröße: 12"
CMP system, 12" Contour head UPA with (4) heads Malema flow control for slurry flow KAWASAKI Wet robot HPR Arm Inter platen cleaning Wafer slip sensor Pad conditioner: Cylinder type: Localized Magnetic disk holder Megasonic: (2) Chem NT flow CLC Brush LDM: Chem direct NT flow CLC Input and SRD: CLC Flow control SRD Dry module TDK TDS 300 3-Port OHT Light curtain bar NANOMETRICS 9010B FIC Front monitor panel kit.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung nutzt automatisierte Läppen und Polieren Technologien, um Präzisionsschleifen und Veredelung von Halbleitersubstraten und anderen Bauelementen zu liefern. Das AMAT Reflexion-System integriert ein Plattformdesign, das mit fortschrittlichen Läpp-/Poliertechnologien und einem flexiblen, computerbasierten JAVA-Softwaresteuerungspaket optimiert ist. Funktionen wie automatische Poliersicherheit, Prozess-Feedback und Array-Level-Prozesskontrolle ermöglichen APPLIED MATERIALS Reflexion Einheit maximale Erträge und hohen Durchsatz zu liefern. Die einzigartige Plattform umfasst Verfahren zum Schleifen, Läppen und Polieren mit der Flexibilität, für verschiedene Substrattypen wie Siliziumwafer und verschiedene andere Materialien zu konfigurieren. Die Reflexionsmaschine umfasst ein speziell entwickeltes Umweltgehäuse, das einen hervorragenden Bauteilschutz und konsistente Partikelmessungen bietet. Jedes Bauteil im Werkzeug ist als zuverlässig bekannt, um Wiederholbarkeit und gleichmäßiges Schleifen zwischen den Aufträgen zu gewährleisten. AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Asset nutzt eine zentrale Hebebühne, um die Substrate automatisch und sicher zu beladen. Dies reduziert die manuelle Handhabung und verhindert Bedienungsfehler. Es hat auch eine ausgezeichnete Zugänglichkeit zu den Substraten, einschließlich einer berührungslosen Vision-Ausrichtung-Kamera, die Wafer-Muster schnell erfassen kann. Die automatisierten Mechanismen sind so konzipiert, dass sie wiederholbare Ergebnisse mit minimalem Bedarf an manuellen Anpassungen liefern. Das Ergebnis ist eine konsistente Austauschbarkeit zwischen Lasten und die Fähigkeit, einen hohen Durchsatz an Läppvorgängen auszuführen. Einige der Prozesssteuerungsfunktionen des AMAT Reflexion-Modells sind die Wiederholbarkeit von Last zu Last, ein programmierbares Array mit Steuerfunktion, die Überwachung von Temperatur und Feuchtigkeit sowie die Schnittstelle zu Messtechnik und Fehlerdiagnosesystemen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Reflexionsausrüstung ist entworfen, um überlegene Schleif-, Läpp- und Polierleistung auf einer breiten Palette von Substraten zu bieten. Es bietet eine konsistente, wiederholbare Oberfläche für Halbleiterscheiben und andere Geräte, so dass es möglich ist, mit Genauigkeit und Präzision zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Dieses System ist eine ausgezeichnete Wahl für Unternehmen, die eine effiziente und zuverlässige Waferbearbeitungseinheit suchen.
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