Gebraucht APEX SSP-50GPAW #9258844 zu verkaufen

APEX SSP-50GPAW Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine ideale Lösung für die hochwertigste, einstufige Verarbeitung von Substraten mit Dicken von 0,05 mm bis 8 mm. Es ist für das Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von dünnen Wafern, Metallen, Quarz, Keramik und anderen fortschrittlichen Materialien konzipiert. Das System ist mit Schleif- und Polierfunktionen ausgestattet. Es hat drei austauschbare Schleifstufen (Schale, flach und Wafer) sowie Hochdrucklappen, um jeden Prozess zu beenden. Die Schleifstufen sind für eine Vielzahl von Materialien geeignet, darunter gehärtete Metalle und halbsteife Flexkreisläufe. Die Läppverfahren sind hochwirksam zum Polieren einer Vielzahl von Materialien, darunter ultradünne Metalle, Quarz und Keramik. Neben seiner Geschwindigkeit und Genauigkeit bietet SSP-50GPAW Gerät eine Reihe weiterer Vorteile. Das bemerkenswerteste davon ist seine Fähigkeit, die Mahlpartikelgröße bis auf 0,1 Mikron oder weniger zu reduzieren. Dieses Maß an Präzision ermöglicht die genauesten Läpp- und Polierergebnisse. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein fortschrittliches Steuerungswerkzeug, um präzise Genauigkeit zu gewährleisten. Diese Ressource hilft, Läppdruck und Kontaktgleichförmigkeit aufrechtzuerhalten, was zu einem gleichmäßigen Finish führt, das sich reibungslos an die Berührung anpasst. Ein weiterer Vorteil von APEX SSP-50GPAW Modell ist seine Flexibilität. Es ist in der Lage, in verschiedenen Konfigurationsmodi zu arbeiten, was bedeutet, dass es für verschiedene Wafergrößen, Substrate und Materialien konfiguriert werden kann. Darüber hinaus ermöglicht die kompakte Bauweise die einfache Installation und den Betrieb in einer Standard-Fertigungsumgebung. Die Ausstattung umfasst auch verschiedene Sicherheitsmerkmale und ein ergonomisches Design. Die Sicherheitsmerkmale sollen Bedienungspersonal und Ausrüstung vor möglichen Verschmutzungen und Beschädigungen durch Missgeschicke schützen. Das ergonomische Design macht das System komfortabel und einfach zu bedienen. Insgesamt ist SSP-50GPAW Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit eine leistungsstarke und zuverlässige Maschine, die für jede Anwendung mit Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren geeignet ist. Es ist eine gute Wahl für Industrien, die an der Herstellung von Halbleitern, Optoelektronik, Mikroelektronik und anderen fortschrittlichen Materialien beteiligt sind.